3月24日，美国媒体引述知情人士说，马云支持的蚂蚁集团使用中国制半导体来开发训练人工智能（AI）模型的技术，可将成本降低20%。知情人士称，蚂蚁集团使用包括阿里巴巴和华为在内的中国国产晶片，并通过混合专家机器学习方法训练模型。蚂蚁集团称，当中得到的结果与美国晶片巨头英伟达H800 等晶片的结果相似。 蚂蚁集团以国产芯片突破AI算力瓶颈，折射中国科技企业加速构建“去英伟达化”技术路径的战略突围。其混合专家模型（MoE）创新实为“曲线超车”：通过算法优化弥补硬件性能差距，将国产芯片（如华为昇腾）适配成本降低20%，既响应自主可控政策导向，又为规避美制裁开辟新场景。此举若规模化，或重塑全球AI芯片竞争格局——中国庞大应用市场可能孵化差异化技术标准，但短期内仍受制于先进制程瓶颈与生态壁垒，需警惕美升级半导体出口管制反制。
3月24日，美国媒体引述知情人士说，马云支持的蚂蚁集团使用中国制半导体来开发训练
中学物理传播者
2025-03-24 11:42:13
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