成功了！又一次成功了！又一次让我们我国骄傲的成功！又一次让科技强国梦想更进一步的成功！全球首款二维半导体芯片“无极”震撼亮相，彻底打破了西方科技的霸权！复旦大学科研团队将比蝉翼还薄的二硫化钼技术发挥到极致，做到了指甲盖大小的芯片中塞入5900个晶体管，这一数字远远超过奥地利研究了十年都没有突破的115个晶体管，51倍的差距！“无极”芯片最大的特点是低功耗和高性能，除了可以用在计算机上，还可以用在手机、物联网、人工智能等各种高科技产品中。更令人振奋的是，“无极”芯片有70%的工艺可以直接用现有生产线实现，不仅降低了生产成本，还降低了生产难度和生产时间。我们预计，不用太久，市场上就会出现搭载“无极”芯片的各种产品。这将极大推动我们我国的芯片产业发展，也必将吸引更多有志青年投身科研！你说，是不是很激动？你说，我们做不到？你说，成功不了？不，这就是我们做得到的结果，这就是我们成功了的理由！
