近日华为老总任正非接受人民日报采访后一石激起千层浪！ 华为创始人任正非最近接受采访时承认，中国芯片制造技术比美国落后一代，但表示通过堆叠芯片和优化算法，实际性能已经能和美国先进芯片抗衡。 他说公司每年花大钱搞基础研究，现在设计芯片的软件问题也不像之前那么卡脖子了。 有评论说他这番话让行业冷静下来，别人都在吵吵嚷嚷的时候，可能得踏踏实实做研发。 但具体怎么堆叠芯片能弥补差距，任正非没细说。外界质疑声不少，有人问堆叠芯片会不会发热严重，或者成本太高。 华为自己说软件不卡脖子了，但公开信息显示国内设计软件市场份额还很低。美国最近还在加强芯片出口管制，华为到底用了什么办法解决软件问题，没人知道具体细节。 现在华为把钱投向基础研究，比如量子计算和光子芯片这些新技术。但芯片制造设备比如光刻机，中国还没完全攻克。行业都在看华为接下来怎么做，到底能不能用其他方式追上美国。 用户只能等新产品上市，看实际效果。
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坐等猴子咬人。