华为与京东方/维信诺联合研发全屏下方案,目标无孔化(非挖孔形态)。
荣耀Magic系列:已实现3D ToF人脸+超声波指纹双解锁(如Magic7 Pro),后续推动屏下集成。
华为与京东方/维信诺联合研发全屏下方案,目标无孔化(非挖孔形态)。
荣耀Magic系列:已实现3D ToF人脸+超声波指纹双解锁(如Magic7 Pro),后续推动屏下集成。
猜你喜欢
【209评论】【68点赞】
【31评论】【7点赞】
【16评论】【13点赞】
【1评论】【1点赞】
【59评论】【11点赞】
【2评论】【3点赞】
【4评论】【5点赞】
作者最新文章
热门分类
科技TOP
科技最新文章