AI算力基建产业链图谱:从“材料→元器件→设备”的国产替代突围战一、AI算力爆

搜集素材君 2025-08-19 11:17:30

AI算力基建产业链图谱:从“材料→元器件→设备”的国产替代突围战

一、AI算力爆发驱动 “高功率、高频、高可靠” 硬件需求,图中个股覆盖 **四大核心细分:

1. PCB 药水:沉铜/电镀药水是 PCB 制造核心,80% 市场曾被海外把控,国内企业突破高端领域。

2. 石英材料:石英纤维、高纯石英砂支撑光模块、射频器件升级,国产替代加速。

3. 芯片电感:数据中心电源高频化推动电感需求,高端电感仍依赖进口,国内企业切入头部供应链。

4. 液冷系统:磁悬浮压缩机、冷板/散热材料是液冷方案核心,国产替代在磁悬浮、散热材料领域突破。

二、细分板块及个股深度拆解

▶ 1. PCB 药水

天承科技:

壁垒:NV 孔金属化及高端水平镀药水国内唯一、全球唯二,客户覆盖胜宏科技、东山精密,终端绑定 NV 供应链。

催化:高端药水认证周期长,先发优势显著,业绩弹性看 NV 订单放量。

三孚新科:

壁垒:与胜宏科技、深南电路、方正科技深度合作,新款药水已送样胜宏,切入高多层板、HDI 板供应链。

催化:高端 PCB 扩产周期带动药水需求。

光华科技:

壁垒:PCB 高端试剂龙头,客户覆盖沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子,产品线覆盖沉铜、电镀、蚀刻全流程。

催化:AI 服务器 PCB 需求增长,试剂配套放量。

▶ 2. 石英材料

菲利华:

壁垒:6 月底布局子公司鼎益新材扩产石英纤维,定位“锁量”供应,技术壁垒高。

催化:2026 年石英纤维产能释放,受益光模块 800G→1.6T 升级。

石英股份:

壁垒:高纯石英砂龙头,客户覆盖长飞光纤、亨通光电,国产替代打破海外垄断。

催化:光模块厂商备货周期,砂价稳中有升。

新金路:

壁垒:高纯石英砂技术突破,切入石英材料赛道,定位“补短板”,后续需验证量产能力。

▶ 3. 芯片电感

龙磁科技:

壁垒:英飞凌唯一国内电感供应商,已公告 2300 万订单,年底望获新订单;同时切入功率器件、CSP 厂商供应链,认证进展顺利。

催化:英飞凌 AI 服务器电源订单放量,功率电感需求爆发。

铂科新材:

壁垒:英伟达主供 ASIC 电感,同时供货 MPS、TI,高频电感技术领先。

催化:英伟达 H100/B100 服务器放量,电感配套需求陡增。

顺络电子:

壁垒:数据中心业务今年贡献 1 - 1.3 亿收入,主业利润 2025 年 11 亿、2026 年望达 13 亿,电感+磁珠+滤波器全品类布局。

催化:AI 服务器电源升级带动电感替换,汽车电子同步增长。

精智达:

壁垒:高速测试设备集成电感技术,为电感生产提供检测方案,绑定电感厂商,分享行业成长红利。

▶ 4. 液冷系统

▷ 磁悬浮压缩机

磁谷科技:

壁垒:核心产品围绕磁悬浮技术,与下游客户对接顺利,国内磁悬浮压缩机“技术标杆”,打破海外垄断。

催化:数据中心液冷渗透率提升,磁悬浮压缩机替代传统螺杆机。

汉钟精机:

壁垒:台资背景,磁悬浮压缩机 适配数据中心液冷系统,技术成熟度高,客户覆盖国内大型 IDC 厂商。

催化:海外算力布局国内,带动液冷设备需求。

鑫磊股份:

壁垒:与磁谷科技并列 国产磁悬浮机头核心企业,机头是压缩机核心部件,技术壁垒高,绑定磁谷、汉钟等整机厂。

冰轮环境:

壁垒:上半年 IDC 订单中 磁悬浮渗透率达 40%,受益海外算力高景气,全球化布局领先。

开山股份:

壁垒:布局磁悬浮压缩机研发,参与国产替代测试,工程机械龙头跨界,资金+渠道优势显著,后续看技术落地进度。

▷ 冷板/散热材料

腾龙股份:

壁垒:主业汽车热管理稳健,已获 GB 系列冷板代工订单,液冷业务从汽车向算力延伸,客户资源复用。

英维克、银轮股份、高澜股份、科创新源、飞荣达、祥鑫科技、方盛股份:

共性:冷板赛道“多强竞争”,英维克、银轮、祥鑫科技各有侧重,受益液冷方案多样化。

德邦科技:

壁垒:子公司泰吉诺研发生态凝胶垫片、高可靠合金导热片,材料级突破,绑定服务器 OEM 厂商。

▷ 上游冷却介质

低热度板式换热器:康盛股份、宏盛股份、同飞股份(液冷系统核心换热设备,适配磁悬浮压缩机)。

氟化液:东阳光、巨化股份、永和股份、新宙邦、八亿时空、三美股份、昊华科技、东岳集团(液冷介质,高绝缘、低沸点)。

硅油:润禾材料、新安股份、兴发集团(辅助散热,润滑+绝缘)。

三、逻辑总结:抓“稀缺性+订单+技术突破”

1. 稀缺标的:天承科技、磁谷科技、菲利华—— 国产替代“独供”逻辑。

2. 订单确定:腾龙股份、龙磁科技、铂科新材—— 业绩可量化,弹性大。

3. 技术突破:新金路、德邦科技—— 突破海外垄断,长期空间大。

风险提示:客户认证周期长、技术量产不及预期、行业竞争加剧。

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