强强联合 据报道,华为和长鑫存储已与长江存储达成合作,共同开发面向20层HBM

老杜乱侃秀 2025-09-30 19:07:18

强强联合

据报道,华为和长鑫存储已与长江存储达成合作,共同开发面向20层HBM的混合键合技术。此前,长江存储基于混合键合的堆叠技术“Xtacking”率先在3D NAND领域实现量产,领先于三星、SK海力士和美光。考虑将其在武汉正在建设的新半导体工厂的一部分建设为DRAM生产线。

混合键合是一种无需导线或凸块,直接将芯片与绝缘体键合的技术。由于无需中间连接器,集成密度得以提升,整体封装尺寸得以进一步缩小。存储器行业早已预见,一旦HBM堆叠超过16层,混合键合将成为必需。

此前,华为宣布计划将其自主研发的高带宽存储器 (HBM) 产品“HiBL 1.0”集成到昇腾 950PR。长鑫存储已完成HBM3原型机的开发,并计划计划于 2027 年开始 HBM3E(第五代)的生产。

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2025-09-30 21:04

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