从底部散热到正面散热，在工程上改变的是系统的约束条件。当功率密度继续往上走，这种变化还会继续放大。未来的设计是和封装、布局、驱动一起，从一开始就被考虑进去。

：《Wolfspeed SiC MOSFET的正面散热设计：不只是“温度问题”》 Wolfspeed SiC MOSFET的正面散热设计：不只是“温度问题”