碳化硅 MOSFET 正大规模应用于电驱、储能、光伏等领域，凭借高开关频率与高能效，大幅压缩设备体积。

随着功率密度飙升，传统底部散热方案彻底遇瓶颈。过长导热路径、PCB 散热短板，不仅加剧温升，还会限制布局、拉长功率环路，衍生 EMI、电压过冲等连锁问题，热管理升级为系统级核心约束。

顶部散热 TSC 成为最优解，缩短热阻、释放双面布局空间，综合散热效率显著提升。不同电压场景适配差异化封装方案，搭配多样导热材料，兼顾性能、量产与高压绝缘需求。

多器件并联散热、装配公差、应力控制等工程难点，也让散热设计需要联动结构、绝缘与封装，多方平衡才适配车载复杂工况。