转：长电科技 已全面布局Ch­i­p­l­et、2.5D/3D封装及HBM产业链；

通富微电 深度绑定AMD，AI GPU封装订单逻辑极强；

华天科技 重点发力Fan-Out、WLP及汽车电子封装；

长川科技 作为封测设备龙头，受益于行业资本开支扩张。

②高弹性小票：小市值标的al­p­ha属性凸显。

甬矽电子 以封装切入AI算力映射；

德邦科技 受益于AI芯片高功耗散热刚需；

凯格精机 受益于高精度封装设备需求提升。

蓝箭电子：被低估的小市值先进封装黑马。 在龙头估值已充分定价的背景下，蓝箭电子作为小市值标的，性价比与弹性兼具。技术端，公司已掌握DFN、PD­FN、QFN、TS­OT及SiP系统级封装核心工艺，并成功应用Fl­ip Ch­ip倒装焊、Cl­ip Bo­nd铜桥键合等关键技术，超薄封装突破80-150μm行业难题，技术储备扎实。依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，为头部客户提供”分立器件+集成电路”一站式服务。催化端，功率半导体涨价周期开启，公司通过差异化定价策略顺畅传导成本；更关键的是，公司拟收购成都芯翼，向芯片设计延伸，推动”封测”向”设计+封测”协同跃迁，重估空间打开。