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芯片半导体国产替代的紧缺材料:光刻胶:南大光电、彤程新材、上海新阳- 磷化铟:云南锗业、有研新材- 大硅片:沪硅产业、立昂微、TCL中环- 掩膜基板:菲利华、石英股份;掩膜版:清溢光电... 全文