半导体八大卡脖子稀缺材料（稀缺度优于稀土）

1. 硅片国产化率：20%-25%定位：芯片基底基材标的：沪硅产业、立昂微、有研硅、西安奕材

2. 光掩模国产化率：10%-15%定位：芯片电路制版底片标的：路维光电、清溢光电、聚和材料

3. 光刻胶国产化率：G/I线60%、KrF＜15%、ArF＜5%定位：光刻感光核心耗材标的：南大光电、彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、上海新阳

4. 湿电子化学品国产化率：35%-45%定位：芯片制程清洗耗材标的：晶瑞电材、中巨芯、江化微、兴福电子、格林达

5. 电子特气国产化率：25%-30%定位：沉积、刻蚀、掺杂工艺必需介质标的：中船特气、华特气体、昊华科技、金宏气体、南大光电

6. CMP抛光材料国产化率：20%-25%定位：晶圆表面平整打磨材料标的：安集科技、鼎龙股份、上海新阳

7. 靶材国产化率：40%-50%定位：晶圆金属镀膜原材料标的：江丰电子、有研新材、阿石创

8. 前驱体材料国产化率：25%-30%定位：芯片功能薄膜制备原料标的：雅克科技、南大光电、阿石创