半导体材料，十大涨价硬逻辑材料梳理，未来两年涨价逻辑，最硬的十大核心材料。第十，湿电子化学品，代表产品是高纯硫酸、双氧水，相关企业有光华科技、江化微、上海新阳、晶瑞电材。第九，CMP抛光液，是先进制程抛光刚需，相关企业有安集科技、鼎龙股份。第八，电子级高纯石英砂，是硅片、光刻设备核心耗材，相关企业有欧晶、石英股份、菲利。第七，高纯钼/钨溅射靶材，是HBM先进薄膜耗材，相关企业有安泰kj、江丰dz、中钨gx、金钼gf。第六，ABF高端封装载板，是HBM算力芯片唯一封装载体，相关企业有深南dl、兴森kj、华正xc、生益kj。第五，碳化硅6/8英寸衬底，属于第三代半导体，车储双驱动，相关企业有露笑kj、天岳xj、三安gd、天富ny。第四，12英寸半导体抛光硅片，是AI算力底层载体，相关企业有沪硅cy、中环、立昂w，持续长协涨价。第三，ArF/KrF高端光刻胶，卡脖子壁垒最高，量价双升，相关企业有南大gd、彤程xc、鼎龙gf、上海xy。第二，六氟化钨，是电子特气涨价核心，供给断崖不可逆，相关企业有中船tq、和远qt、昊华kj、中巨x。第一，磷化铟衬底，涨价逻辑天花板，用于AI服务器，是高速光互联唯一衬底，相关企业有云南zy、有研xc、博杰gf、锡业gf。