PCB六大紧缺材料产业链全梳理

算力、高端电子需求持续拉动PCB产业扩容，产业链上游六大核心紧缺材料赛道及对应企业整理如下：

一、高端铜箔

作为PCB核心导电基材，高端铜箔是高算力板、高频高速板刚需原料。

相关企业：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份、嘉元科技、生益科技、逸豪新材、楚江新材、方邦股份、中一科技

二、高端树脂

覆铜板、ABF载板关键基体原料，决定板材耐热、绝缘与高频性能。

相关企业：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、同宇新材、生益科技、中英科技、中化国际、银禧科技

三、高端电子布

覆铜板基础骨架材料，高端板材对超薄、低介电电子布需求缺口显著。

相关企业：中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华、山东玻纤、金安国纪

四、PCB钻针

电路板微孔加工专用耗材，微小孔径钻针依赖高端钨材加工，紧缺度持续提升。

相关企业：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、博云新材、章源钨业、翔鹭钨业、厦门钨业

五、ABF载板

先进封装、AI芯片配套核心载板，是高端算力PCB最紧缺品类之一。

相关企业：华正新材、宏昌电子、深南电路、兴森科技、中京电子、胜宏科技、东山精密

六、硅微粉

填充树脂、提升板材绝缘导热性能，高频高速板用量持续增长。

相关企业：联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、壹石通、国瓷材料、凯盛科技

风险提示

理财有风险，投资需谨慎。以上内容基于公开资料整理，仅供学习交流，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。