呼家楼：6.24复盘（芯片接过修复大旗 ）

今天大盘缩量1564亿，以3.28万亿成交量小幅收涨4.56个基点，盘面上以半导体科技，能源金属较为强势。
需要注意的是，上月我主推半导体芯片，科创芯片等国产算力产业链的时候呢，但凡半导体芯片上涨，便能够带动指数同步上涨，所以我当时将其定义为5月的主线持续分享了很长时间。
而现在，今天半导体芯片都拉冒烟了，但指数却仍旧不温不火，这是和上月的主升行情有着一定差别的。
既然半导体芯片以及大科技不再具有带动指数的功能，那么必然就有着新的板块在后市将会共振指数主升。
回顾近期两次指数的异常放量上涨，第一次是6月12日指数跳空高开脱离底部区域，第二次是周一放量长阳，而新的指数共振机会其实都藏在这两次的异常放量里。
对于后续指数预期，仍旧是3万亿左右成交量的震荡格局，不管是筑底还是筑顶的方向都需要时间去消化。
而对于部分科技呢这两天仍旧可以持续缠斗，对于我前文提到的下一个共振指数的主升方向也需要多一些注意力。

应对思路：
1.科技方向，仍旧以封装存储这个细分赛道为主，原因是这俩细分前期有过充分的调整。
2.中报披露在即，对于前期被抽血的低位品种，同时又具有业绩的板块，此时就不要做底高切换了，以免两头挨打。
接下来看题材：
一，证券金融
对于这个方向，我前天复盘里就表明了涨的太多了，有回踩需求。但昨天因为科技太过于难看，金融为了指数的漂亮就硬扛了一天。
而分歧回踩，虽迟但到，今天也是如期回落，三大金融指数全部收绿。
或许在有的“老师”眼里，又会把证券金融归结到“渣男”板块了，毕竟看跌说跌嘛。
但我的观点确实这样的回踩本来就是在预期之内的，就像前文里聊的，筑顶和筑底都需要时间来消化的，回调下来在我的眼里反而是机会。不过这个板块磨人，因人而异去关注把
应对思路：和昨天的观点也没差别，此板块不适合日内追高，适合逢低关注。
具体品种可以叠加科技的品种优先，就像华安持股长鑫近期势头猛就是一个典型的例子。
二，科技
存储封装，今天细分题材种仍旧以它们为最强品种，而这些品种呢也都是上个月我持续分享过的。
以长电为例，在5月持续分享见顶之后呢，封装以及存储都是经历过调整的，而如今长电已经收回前期高点，突破在即，也为这个细分方向注入了新的上行预期
只不过有所不同的是，这一轮的上攻行情，封装存储这个细分类目里，有的已经提前完成了突破，或许也会出现新的领涨核心。
逻辑层面，不管是是芯片还是CPO，还是华为的韬定律，封装技术都是绕不开的环节，此前诟病的是封装的毛利率低也就限制了股价的高度。
而今天台积电对先进制程所有环节的涨价催化，便也给封装企业的利润空间注入了新的预期。
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德明*：逻辑层面，不管是是芯片还是CPO，还是华为的韬定律，封装技术都是绕不开的环节，此前诟病的是封装的毛利率低也就限制了股价的高度。而今天台积电对先进制程所有环节的涨价催化，便也给封装企业的利润空间注入了新的预期。
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复盘结束，祝大家好运