算力赛道上游核心！半导体6大材料细分龙头全部整理完毕！现在AI算力芯片需求一路走高，半导体上游各类材料跟着持续吃香，给大家分6个细分赛道整理好对应个股。1. 第三代半导体：磷化铟看云南锗业、光智科技；碳化硅关注天岳先进、露笑科技，光模块、功率器件都离不开它们。2. 算力硬件耗材：高端PCB载板选生益科技、沪电股份；MLCC电容核心标的是风华高科、三环集团。3. PCB基础原料：铜箔板块有德福科技、嘉元科技；电子布赛道看中材科技、中国巨石。免责声明：本文仅整理公开行业资料，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
