【曝苹果被迫提前放弃2nm制程】6月29日，据科技媒体 Wccftech 报道，AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月，但供应仍将十分紧张。即使是苹果这样的大客户，也无法得到台积电的优先待遇。苹果2027新品前瞻 苹果秋季发布会日期预测

据报道，随着 AI 公司未来陆续转向 2nm 工艺，苹果将再次面临类似如今 3nm 的局面。因此，该公司已将尽快转向 1.4nm 工艺作为重要战略目标之一。目前行业预测，苹果将于今年采用台积电 N2（即 2nm）工艺，并于 2027 年升级至 N2P 工艺，随后在 2028 年的 A22 Pro 芯片上转向 1.4nm 制程。

据估计，台积电 2nm 以下先进工艺的晶圆价格约为每片 4.5 万美元（现汇率约合 30.7 万元人民币），苹果如果真的想首批用上，就要承担极其高昂的制造成本。

不过从行业发展角度看的话，苹果快速导入新工艺的原因，已经和前几年有了明显不同。该公司目前拥有业内最先进的芯片设计能力，因此没有必要再靠制程去和高通、联发科或三星竞争。

例如 A19 Pro/A19 芯片相比 A18 系列，在面积缩小 10% 的同时实现了更好的性能 / 能效表现。更令人印象深刻的是，目前有传闻称 A20 Pro 的封装尺寸将与 A19 Pro 保持一致，而竞争对手似乎仍执着于增大芯片尺寸，以求在规格上超越苹果。

2025 年，苹果 iPhone 出货量已超过 2.4 亿部，随着市场需求持续提升，这一数字仍在持续提升。相比之下，AI 企业近乎疯狂地采购芯片，需求量远远超过 iPhone 出货规模。随着这些企业转向 2nm，苹果并不希望持续停留在一个随时可能供应紧张的制程节点上。

不过，苹果迁移至 1.4nm 将是一项成本极高的决定，但这种高投入并不会影响到公司营收。至少这种激进策略意味着，苹果率先拿下 1.4nm 初期产能后，高通和联发科只能争夺剩余的有限产能。（IT之家）