三星SK海力士万亿扩产！撑起两大存储巨头的中国芯配套全梳理

韩国两大存储龙头发布重磅扩产规划，三星、SK海力士合计投资折合人民币超13万亿，新建多条高端存储晶圆产线。很多人忽略了，两大海外巨头扩建工厂的核心环节，大量依赖国内成熟半导体产业链配套，今天盘点深度打入其供应链的本土核心企业（本文仅行业科普，不构成投资建议，股市有风险）

一、存储晶圆核心制造设备

1. 中微公司
自研CCP刻蚀设备已批量供货三星、SK海力士。刻蚀是3D NAND、DRAM芯片生产不可或缺的核心设备，本次万亿级扩产计划，将持续拉动刻蚀设备采购需求。
2. 北方华创
PVD、氧化扩散、清洗设备全覆盖存储芯片全部前道工艺，主力配套国内长鑫、长江存储，设备品类完整，是国产存储设备标杆厂商。
3. 华海清科
国内自研12英寸CMP抛光机核心企业，设备样品已送往SK海力士新建产线开展可靠性测试，有望切入海外存储抛光核心工序。

二、晶圆制造材料与洁净工程配套

1. 雅克科技
高介电前驱体、存储专用电子特种化学品成功进入三星、SK海力士全球供应链，是存储薄膜沉积环节刚需配套材料。
2. 江丰电子
12英寸钨钼高纯溅射靶材完成三星、SK海力士全流程验证，用于DRAM多层金属栅极、3D NAND通孔镀膜，高端靶材国产替代核心标的。
3. 柏诚股份
洁净室系统、工艺冷却水、特种气体管路一体化方案批量落地两大韩国存储园区。新建晶圆厂必须先行建设洁净配套，本轮大规模扩产将直接带动工程订单增量。

三、先进封测与算力模组配套

1. 太极实业
旗下海太半导体为SK海力士合资封测基地，核心业务承接SK海力士DRAM封装、老化检测，长期深度绑定海外存储龙头，封测订单稳定。
2. 长电科技
国内少数掌握完整HBM堆叠、混合键合工艺的封测企业，自研HBM存储样品已送往三星开展产品认证，卡位AI算力高带宽存储赛道。

全球存储芯片行业规模持续走高，三星、SK海力士长期大额扩产拉长行业景气周期。从刻蚀抛光设备、高纯靶材、电子化学品，到洁净厂房工程、存储封测，国内多条细分赛道企业成功切入全球头部存储供应链，国产半导体配套实力持续兑现，国产替代成长逻辑不断强化。

提示：内容均整理自企业公告、公开行业资讯，仅做产业链科普交流，存在客户认证进度不及预期、行业周期波动等不确定性，仅供参考。海力士芯片