连续两日强势反攻，彻底把上周持续下挫带来的悲观情绪一扫而空。这段时间我始终跟大家明确一个核心观点：科技赛道依旧是后市核心主线，上涨行情还会延续。

盘面信号也印证了这个判断，今天寒武纪市值再度站稳万亿关口，昨天我重点分析的半导体国产自主赛道，今天依旧维持强势拉升。马上就要进入七月，各大企业中报业绩会陆续披露，具备稳定业绩预期的外销产业链今天资金大幅进场，PCB板块直线冲高，完全贴合此前预判。

当下市场行情逻辑很清晰，科技主线拆分两大核心分支：国产替代产业链、海外算力3D产业链，两股资金交替发力、同步上行。不少低位滞涨标的轮番补涨，核心目的就是抹平板块内部高低估值差，剪刀差不断收窄后，两条科技主线后续拉升会更顺畅，上涨动能也更充足，这也是现阶段盘面正在演绎的走势。

像昨日医药板块大涨、今日机器人概念走强，在我看来都是在为主线科技铺垫氛围。先带动低位板块集体回暖、搭建上涨氛围，能缓解高位科技股的抛压，减少市场分化带来的抵触情绪，整条主线才能稳步持续走高。

再聊聊资金轮动节奏，板块内部切换十分明显：部分短期涨幅较大的半导体标的，会有部分资金短期兑现离场；资金顺势回流刚启动不久的海外算力、光模块、PCB这类低位细分。

给大家划重点：只要持仓坚守科技大主线，即便在分支间来回切换，整体容错率都很高。真正需要规避的风险，是盲目跳出主线，去布局和科技无关的冷门低位题材，很容易踏空这波反弹行情。