先进封装，武汉芯片产业正在为后摩尔时代铺路。

据7月1日的消息，江城实验室孵化的星辰技术完成超40亿元A轮融资，总投资45.8亿元的先进封装中试线首批设备已搬入中试线，预计今年9月全线通线。

这条产线聚焦芯粒封装、硅光互联等前沿方向，瞄准后摩尔时代的高端封装需求。

在我看来，传统芯片制程逼近物理极限，单纯追制程的路也只会越来越窄，先进封装这时候入局，绝对是下了一步大棋。

先进封装通过三维堆叠、异构集成，能在不升级制程的前提下大幅提升芯片性能，其优势不言而喻。

而武汉依托光电子产业，切入先进封装赛道，天然具备差异化优势。

等中试线通线，武汉在这块的产业会快速形成从EDA设计、封装测试到材料设备的完整产业链。

对于更多的上下游企业落地，有这巨大的吸引力，随着相关产业的形成，武汉将会逐步建成全国领先的先进封装产业集群。

抓住先进封装这个战略支点，武汉正在后摩尔时代的芯片竞赛中抢占先机。

对于这样的先机，你怎么看待呢？欢迎发表评论！



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