半导体八大紧缺核心材料
紧缺排序：电子特气＞ALD金属前驱体＞ArF光刻胶＞ABF封装载板＞12英寸硅片＞高纯溅射靶材＞高纯石英砂＞CMP抛光材料
1. 电子特气（缺口最大）：先进芯片刚需，海外管制，国产化率低｜华特气体、中船特气
2. ALD金属前驱体：稀有金属供给受限，HBM拉动需求｜雅克科技、云南锗业
3. ArF光刻胶：7-14nm芯片必备，外资高度垄断｜南大光电、彤程新材
4. ABF封装载板：GPU、HBM封装核心，产能紧缺｜生益科技、深南电路
5. 12英寸硅片：芯片基底，海外控货长期短缺｜沪硅产业、立昂微
6. 高纯溅射靶材：布线材料，提纯、矿产壁垒高｜江丰电子、有研新材
7. 高纯石英砂：光刻、光模块耗材，矿紧涨价｜石英股份、菲利华
8. CMP抛光材料：晶圆打磨耗材，核心配方海外垄断｜安集科技、鼎龙股份
