半导体中报预增名单已经陆续出炉，整体分成两个逻辑梯队。第一梯队是存储涨价带来的业绩爆发，香农芯创依托海外大厂分销，现货涨价直接增厚利润，基数低所以弹性最大。剩下的标的，一部分是AI硬件需求复苏带动的电源、CIS芯片；另一部分是晶圆材料、设备国产替代兑现订单，比如靶材、抛光垫、清洗设备。封测、光刻胶、功率半导体则是行业底部回暖，产能利用率慢慢抬升带来盈利修复。这一批标的大多有订单或者价格支撑，业绩是实打实落地，和纯题材炒作有明显区别，后续资金会慢慢向中报兑现的品种倾斜。
半导体中报预增名单已经陆续出炉，整体分成两个逻辑梯队。第一梯队是存储涨价带来的业绩爆发，香农芯创依托海外大厂分销，现货涨价直接增厚利润，基数低所以弹性最大。剩下的标的，一部分是AI硬件需求复苏带动的电源、CIS芯片；另一部分是晶圆材料、设备国产替代兑现订单，比如靶材、抛光垫、清洗设备。封测、光刻胶、功率半导体则是行业底部回暖，产能利用率慢慢抬升带来盈利修复。这一批标的大多有订单或者价格支撑，业绩是实打实落地，和纯题材炒作有明显区别，后续资金会慢慢向中报兑现的品种倾斜。
