华为韬定律 V2 发布，半导体产业核心梳理

一、先进封装

$长电科技 sh600584$ ：全球第三封测龙头，深耕 2.5D/3D 堆叠技术$华天科技 sz002185$ ：国内封测骨干，3D 封装与混合键合技术领先$通富微电 sz002156$ ：HBM 封装核心厂商，堆叠与键合工艺成熟甬矽电子：先进封装新锐，聚焦高端芯片封装解决方案气派科技：半导体封测企业，专注先进封装技术研发德邦科技：封装材料龙头，供应键合胶与导热界面材料盛合晶微：先进封装标杆企业，主攻 3D 堆叠与 TSV 技术

二、先进封装配套半导体设备

北方华创：半导体设备龙头，刻蚀沉积设备覆盖先进封装拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，适配 3D 堆叠制程需求盛美上海：半导体设备厂商，电镀与清洗设备用于键合中微公司：刻蚀设备领军者，TSV 刻蚀技术达国际水平安集科技：半导体材料龙头，CMP 抛光液核心供应商华海清科：CMP 设备龙头，适配先进封装平坦化需求芯源微：涂胶显影设备厂商，服务 3D 堆叠制程环节

三、光引擎 + 高速光互连 / CPO

中际旭创：全球光模块龙头，800G/1.6T 高速光模块主力光迅科技：光通信器件龙头，高速光互连芯片核心厂商新易盛：高速光模块供应商，深耕数据中心高速互联天孚通信：光器件封装龙头，配套高速光模块精密组件博创科技：光电子器件厂商，高速光互连解决方案提供商长光华芯：高端光芯片龙头，高速光引擎核心芯片供应商仕佳光子：光芯片与光器件厂商，硅光技术助力高速互联沃格光电：光电材料厂商，配套高速光模块光学组件

四、国产算力 & 移动端芯片设计

海光信息：国产算力芯片龙头，高性能 CPU 深度适配 AI 算力寒武纪：AI 芯片设计厂商，云端与端侧 AI 加速芯片领先景嘉微：国产 GPU 龙头，图形处理与 AI 加速芯片供应商兆易创新：存储芯片与 MCU 龙头，国产存储核心企业东芯股份：存储芯片设计厂商，聚焦 NAND 与 DRAM 芯片全志科技：端侧芯片设计龙头，移动端低功耗芯片主力瑞芯微：AIoT 芯片设计厂商，端侧智能芯片解决方案商

以上内容来源于公开资料，仅供参考学习，不构成投资建议。财经股票理财