电子布是覆铜板的核心基材。上游由矿石原料至电子纱演进，下游配套树脂、
铜箔共同制成覆铜板并最终应用于 PCB 产品，主要承担结构支撑与电子信号传输的
作用。产品分为普通电子布（E 布）、特种电子布（低介电布、Low-CTE 布等）与石
英电子布（Q 布）三大类，其中特种电子布适配高频高速场景，是本轮产业升级与
涨价的核心品类。当前全球特种电子布供给以日系厂商为主导，国内企业正加速技
术突破与产能布局。
整体来看，特种电子布行业呈现高端需求量价齐升、产能集中延后释放、供需
缺口持续扩大的发展态势。需求端，下游高频高速升级推动电子布介电性能要求持
续提升，AI 服务器总量增长、单机用量提升与材料价值升级三重驱动下，特种电子
布需求快速扩容，石英 Q 布也有望在下一代高端算力架构与高速交换机中逐步导入。
供给端，行业已进入新一轮扩产周期，2027 年龙头产能有望大量释放。当前高端品
类供需缺口持续扩大，其中 Low CTE 与 Low-Dk 二代电子布供需最为紧张，提价弹
性突出