AI算力浪潮之下，1.6T光模块PCB迎来黄金机遇

AI大模型爆发，直接带火光模块产业链。其中1.6T光模块配套PCB技术壁垒极高，需要采用M‑SAP改进型半加成工艺，谁能够率先实现稳定量产，就有望抢占AI算力扩张最大的一块红利。

从行业技术梯队来看，综合技术第一梯队主要包括：沪电股份、深南电路、景旺电子、红板股份、鹏鼎控股、胜宏科技。

鹏鼎控股现有4条M‑SAP产线，叠加泰国、淮安基地持续扩产，预计2027年整体年产能可达3500万只。亮点在于，中际旭创下一代NPO近封装光学产品，目前正在鹏鼎控股打样开发。行业惯例，前沿新产品一般优先选择头部厂商联合研发，成长预期较强。

景旺电子扩产力度最为激进，产线由1条扩张至5条，建成后年产能将突破2000万只，快速抢占增量市场。

胜宏科技当前现有产能约100余万只，规划新建四条产线，但受高端设备采购周期制约，产能释放节奏偏慢。