骁龙8 Elite Gen6 Pro跑分逼近500万

8月14日，数码博主@数码闲聊站 放出一张高通新款旗舰芯片SM8975的安兔兔跑分截图，总成绩达到4835412分。按照目前的爆料命名，这款芯片对应的正是骁龙8 Elite Gen6 Pro。

接近484万分是什么概念？放在现阶段的安卓阵营里，基本已经摸到了新一代旗舰芯片的性能天花板。该博主进一步表示，安兔兔500万分可能会成为今年2nm安卓旗舰芯片的性能门槛，后续量产机经过频率、散热和系统调度优化后，有望突破这一数字。

不过，跑分截图终究只是一次测试记录。测试机状态、芯片频率、散热条件和安兔兔版本均会影响成绩，因此483万分更适合用来观察SM8975的性能潜力，不能直接等同于量产手机的日常体验。真正决定用户感知的，还是持续性能、功耗和发热表现。

从目前流出的规格看，骁龙8 Elite Gen6 Pro不仅仅是标准版的简单超频版本。爆料称其将采用台积电N2P 2nm增强工艺，CPU升级为2+3+3的新一代Oryon架构，GPU则为Adreno 850，并配备18MB GMEM、16MB共享二级缓存和8MB系统缓存，同时兼容LPDDR5X与LPDDR6内存。

此前还有信息通过芯片封装数据及SemiAnalysis晶圆良率计算工具进行模拟，推算SM8975的Die面积约为134mm²。需要注意的是，这属于基于公开尺寸和良率模型得到的估算结果，并不是高通或台积电公布的正式晶圆数据。

SM8975另一个值得关注的地方，是据称加入了标准版没有的AI Frame Fusion硬件单元，可用于AI画面超分和插帧。如果这项配置最终落地，Pro版与标准版的区别就不只是峰值频率，而是会进一步拉开游戏画质、帧率和AI图形处理能力。

通信方面，爆料称新芯片将搭载X105基带，并配合SDR765、SDR885射频模块，支持Sub-6GHz、毫米波和3GPP Release 18标准。整套规格看下来，高通显然准备把最强性能、LPDDR6和新一代连接能力全部集中在Pro版本上，但相应的芯片成本和终端散热压力恐怕也不会低。

终端安排方面，博主透露，荣耀预计在9月底发布Magic9系列，搭载标准版骁龙8 Elite Gen6；计划10月亮相的荣耀WIN2系列，则可能成为首批搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro的机型。以上时间和配置目前仍属于爆料，最终还要等待荣耀官方确认。