韩媒：中国半导体崛起已进入“第二幕”！
8月24日，韩国媒体《朝鲜日报》发表文章称，中国半导体产业的崛起正从“技术追赶”阶段转向“市场替代”阶段。据评估，其设计和生产能力已发展到足以满足国内市场相当一部分人工智能计算需求，而无需依赖美国技术。此前仅限于原型开发的国产半导体正被应用于数据中心，并在大规模生产方面取得了显著成果，而大规模生产被认为是商业化的最大障碍。

美国的出口限制阻碍了中国采购先进的人工智能半导体和制造设备。事实上，中国未能实现到2025年半导体自给率达到70%的目标。然而，有预测称，中国将在未来四年内满足国内大部分人工智能半导体需求。虽然中国尚未实现大多数核心半导体技术的国产化，但正逐步构建一个即使国外先进芯片供应中断也能维持国内人工智能产业运转的体系。

全球投资银行摩根士丹利在近期发布的一份报告中预测，到2030年，中国人工智能半导体的自给率将达到70%。这一比例从2021年的10%上升到2024年的33%，去年已攀升至42%。

摩根士丹利预测，今年的自给自足率将略微下降至41%，然后逐年上升，2027年达到49%，2028年达到59%，2029年达到67%。与2024年相比，这意味着六年内将增长一倍以上。

中国已经建立起半导体生态系统，涵盖设计、代工、设备、材料、存储器和软件等各个环节。由此，华为和寒武纪等公司负责开发人工智能加速器，而中国最大的晶圆代工厂中芯国际则负责生产。即使在长期以来由韩国企业主导的DRAM市场，长鑫存储也以通用产品为开端，正在拓宽供应领域。

美国战略与国际问题研究中心分析指出，在美国收紧出口限制后，中国半导体设备的国内市场份额从2024年的25%上升至去年的35%。蚀刻和薄膜沉积设备的市场份额更是攀升至40%。美国战略与国际问题研究中心评估认为，尽管美国的措施在短期内限制了中国获取尖端技术，但实际上加速了中国用国产芯片和设备替代进口芯片和设备，以及实现设计和生产系统内部化的进程。