何庭波更新韬定律论文，麒麟2026实测破解3D堆叠散热难题华为何庭波更新韬定律相

2026-09-05 21:18:20 作手大佬财经

何庭波更新韬定律论文，麒麟2026实测破解3D堆叠散热难题华为何庭波更新韬定律相关论文，拿出麒麟2026的实测数据，回应行业对3D堆叠芯片容易过热的普遍质疑。实测显示，芯片晶体管密度提升55%，同等性能条件下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%。依靠LogicFolding逻辑折叠技术，缩短芯片内部信号传输路径，减少数据搬运带来的能耗，实现堆得更密、功耗反而下降，打消外界担心堆叠芯片会严重过热的顾虑。传统认知里，堆叠集成度越高，发热就会越严重。但这套逻辑折叠思路，不单纯靠堆层数，核心是减少芯片内部数据"长途跑动"的能耗。很多时候芯片耗电不全来自计算，大量损耗来自走线传输。这也代表，在先进制程受限的背景下，国内走出一条不靠缩小晶体管尺寸的芯片迭代路径。当然，目前公开的是论文实测数据，大规模量产落地，依旧还要面对工艺、良率等现实考验。中国稀土企业拒绝对美发货

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评论列表

沧海一粟 2

2026-09-05 22:41

很少有公司将最新论文发表并广而告之！

额 1

2026-09-06 07:58

因为这种技术理论上不难，难的是执行。这就像原本一个公司几万名员工都住在一层楼。有些部门离的近，有些部门办事就要横跨整个公司。老板感觉这样很不方便，就想重新排一下部门分布。以往都是算一算哪些部门来往多尽量放一起，然后尽量把间距缩小，减少路径。。而新看板认为，不一定非要放在一层，放两层，三层，楼梯全部上下打通。这样不但前后左右离得近，上下也离得近。但这样的会导致布局的难度很大了，以前布局只需要计算平面距离，这次还需要计算立体距离，而且上下之间的通道和平面通道还有干涉，设计难度太大了。以前的设计要完全推倒重来。。所以，想法不难，推翻重来立体设计才是难点。