Apple定于9月9日周三发布全新的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max，这一代机型的外观大体延续iPhone 17 Pro的轮廓，主要升级集中在机身内部，大规模的外观革新预计要等到明年推出的二十周年纪念iPhone才会落地。

如果你正在考虑把手里现有的iPhone置换为本年度新机，不妨先了解一下传闻将于明年9月亮相的iPhone 20所搭载的各项特性，外界普遍传闻Apple会跳过iPhone 19，直接推出这款纪念机型，把这些规划整合在一起权衡之后，或许会暂缓今年换机的打算。

四面全曲面全玻璃机身：据传iPhone 20的屏幕玻璃向四个侧面延展弯曲，日常握持状态下金属中框被玻璃包覆，呈现近乎无边框的视觉效果。

为实现这一形态，Apple正与三星联合研发曲率幅度均等的四面曲面显示屏。

新一代OLED面板：二十周年纪念iPhone计划采用亮度更高、厚度更薄的OLED面板。

消息显示Apple将采用三星搭载封装层彩滤光片技术的OLED屏幕，这项技术能够压缩整个屏幕模组的厚度，提升透光效率，在增强屏幕亮度的同时降低功耗。

屏下面容识别与屏下前置摄像头：Apple仍在测试可以彻底取消动态岛开孔的硬件方案，将面容识别整套组件转移至屏幕下方，屏下前置摄像头也同步处于研发阶段。

这套技术能否在2027年秋季发布之时达到量产标准，目前仍然存在变数。

Apple自研图像传感器：Apple正在开发自家的堆栈式图像传感器，用来替代iPhone长期使用的索尼图像传感器，目前已经做出可以正常运行的工程样机。

这款传感器采用LOFIC技术，每一个像素能够承载容量可变的光电荷，动态范围上限有望达到20档。

全固态按键：Apple正在测试用来替代侧边键、音量键、操作按钮以及相机控制键的震动反馈按键。

按键直接集成在机身中框内部，按下时不会产生物理位移，依靠震动模组提供按压触感。

2纳米制程A21芯片：二十周年纪念机型预计搭载第二代2纳米制程芯片；今年发布的iPhone 18 Pro将首发A20 Pro芯片，因此这款纪念机型大概率搭载A21 Pro。

硅负极电池：Apple正在研究硅负极电池技术，硅负极每克材料可以储存更多锂离子，有机会在不增大电池物理体积的前提下进一步提升续航表现。

移动端高带宽内存：Apple正在评估垂直堆叠DRAM内存方案，以此提升内存带宽，强化设备端AI运算性能。

两种机身尺寸：两款纪念机型的屏幕尺寸会大于今年发布的iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max。

本年度两款机型沿用iPhone 17 Pro的规格，分别配备6.3英寸、6.9英寸显示屏；与之相对，Apple的工程样机当中，iPhone 20 Pro采用6.4英寸屏幕，尺寸更大的iPhone 20 Pro Max配备7英寸屏幕。

即便已经流出如此详尽的规划，距离这款机型发布依旧还有12个月，Apple在内部会持续调整产品方案；而且这一批高规格技术，以往经常会延后一到两年落地。

其中屏下面容识别这项技术，过去五年一直被描述为距离量产还有两年时间。

即便如此，目前汇总流出的全部信息勾勒出的产品蓝图，是自2017年十周年纪念机型iPhone X问世之后改动幅度最大的一次iPhone重构。

就算规划当中只有半数功能最终落到量产机型上，iPhone 20也值得耐心等待。