据路透社等，台积电正评估在美国德州建设新的芯片制造园区，作为继亚利桑那州之后其在美国的第二个大型制造基地。知情人士透露，德州项目可能包括多座先进晶圆厂，投资规模将达数百亿美元，但目前仍处于评估阶段，尚未获得台积电董事会批准。
目前市场传闻的首选地点为达拉斯一带，甚至有消息称未来可能建设多达6座先进晶圆厂。
这意味着台积电正在形成“亚利桑那＋德州”的美国制造双基地布局。台积电今年7月已宣布向亚利桑那项目追加1000亿美元，使当地累计投资扩大至2650亿美元，计划建设更多2纳米及以下先进制程晶圆厂和先进封装设施。
若德州项目最终落地，将是台积电进一步把AI芯片先进制造能力向美国转移的重要一步。
这盘棋不小。
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