光引擎塞进 CPU，打破算力瓶颈？
光引擎塞进CPU，不是把光模块搬进处理器，而是把光学I/O小芯片与CPU封装在一起，让数据以光信号进出芯片。

电互联的瓶颈越来越明显。

芯片间电信号传输速率越高，功耗和损耗越大，传输距离越短。

光互联带宽密度更高、距离更长、损耗更低。

把光引擎推进到封装内，电信号路径从厘米级缩短到毫米级甚至更短，功耗和延迟都能降下来。

进展方面，英特尔展示过OCI光计算互联小芯片，与CPU封装在一起，双向带宽达4Tbps。

Ayar Labs等公司也在推进光I/O小芯片，目标是把光引擎直接集成到处理器封装中。

台积电COUPE平台已量产，英伟达CPO交换机已出货，但CPU端的光引擎集成仍处于验证和早期导入阶段。

挑战也很直接。

激光器需要外置或异质集成，热管理复杂，封装良率和长期可靠性仍需验证。

光引擎坏了，整颗封装可能返厂，维修成本高。

更关键的是，算力瓶颈不止一个。

光引擎解决的是互联瓶颈，不是计算瓶颈。

CPU算力受制于架构、制程和功耗，光互联只能让数据搬得更快，不能让计算本身变快。

光引擎塞进CPU，是打破互联瓶颈的一步，不是打破所有算力瓶颈的万能解。