不黑不吹，2026年，有两颗国产手机芯片最值得大家期待。

一颗是华为今年下半年要发布的麒麟芯片。

这颗芯片，为何值得期待呢？原因是，华为前段时间发布了韬定律时称，华为将在2026年的麒麟芯片中，首发逻辑折叠技术。

与当前的这种晶体管微缩技术运用的是摩尔定律不一样，华为的逻辑折叠芯片，运用的是韬定律，以微缩时间的方式，让信号切换时间更快，让信号传输时间更知。

然后运用立体的晶体管结构，将晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，然后P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。

而这个238 MTr / mm²的晶体管密度，其实是超过了三星的3nm水平，几乎接近台积电3nm的水平了。

而这一切，是在基于我们的等效7nm的工艺下制造出来的，用7nm的工艺，制造出性能达到3nm的芯片，这必须是中国芯片史上的重要里程碑。

所以这一颗芯片，是最值得期待的，如果真的有这么强，那么EUV不EUV的，对我们而言，虽然也重要，也不再那么重要。

所以秋季的这一颗麒麟芯片，绝对是万众瞩目的，这颗芯片也能够证明，韬定律到底有多强。

当然，除了这颗芯片之外，还有一颗芯片，也是值得期待的。

它代表的是另外一个方向，那就是微缩晶体管技术，遵循的还是摩尔定律，它就是小米的第二代Soc 玄戒O3，应该会采用台积电的3nm工艺，可能是第三代N3P。

目前已经有很多关于这款芯片的消息了，比如与第一代四集群设计相比，会调整为"超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）"的三集群架构。

然后很可能主频会超过4GHz，然后其单核跑分可能会超过3800分，多核冲到11000分以上，安兔兔跑分预计突破220万，不输苹果的A19 Pro芯片等，能够与骁龙8 Elite Gen5 PK的水平。

可以说，这颗芯片会是在遵循摩尔定律下，最强的国产手机芯片。

所以这两颗芯片最值得期待，一颗是基于韬定律下，最强的国产手机芯片，并且会是一颗可能会打破全球芯片格局的手机芯片。

一颗是在摩尔定律之下，最强的国产手机芯片，也是一颗足以改变大家印象的顶级手机芯片，这两颗芯片发布，一定会产生对决。

到底是韬定律下的，不用EUV光刻机，仅是用7nm工艺制造出来的达到3nm工艺水平的芯片表现更好，还是在摩尔定律之下，采用EUV光刻机制造出来的真正的3nm芯片更强。

所以接下来，大家期待一下秋季发布会，这两颗芯片的发布情况吧。