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现在芯片行业的K型分化已经摆到明面上了,一边AI芯片、高带宽存储赛道毛利率轻松破50%,另一边传统消费电子芯片利润率被压到10%以下,连巨头都在砍非核心业务,把资源往高增长赛道堆,空出的3000亿元市场空白刚好是行业重构的窗口期。
WSTS预测2026年全球半导体市场能摸到9750亿美元,AI芯片、汽车芯片 ​

现在芯片行业的K型分化已经摆到明面上了,一边AI芯片、高带宽存储赛道毛利率轻松破50%,另一边传统消费电子芯片利润率被压到10%以下,连巨头都在砍非核心业务,把资源往高增长赛道堆,空出的3000亿元市场空白刚好是行业重构的窗口期。 WSTS预测2026年全球半导体市场能摸到9750亿美元,AI芯片、汽车芯片 ​

现在芯片行业的K型分化已经摆到明面上了,一边AI芯片、高带宽存储赛道毛利率轻松破50%,另一边传统消费电子芯片利润率被压到10%以下,连巨头都在砍非核心业务,把资源往高增长赛道堆,空出的3000亿元市场空白刚好是行业重构的窗口期。 WSTS预测2026年全球半导体市场能摸到9750亿美元,AI芯片、汽车芯片 ​
节后值得期待了,MLCC真的太火了!
       三星电机MLCC又签大单,港股MLCC、PCB已经提前起飞了……

10月6日,三星电机在提交的监管文件中披露,公司当天与一家全球大型企业签订AI服务器用MLCC供货合同,合同金额约2856.11亿韩元(约合2.10亿美元),合同期限为2027年1月1日至12月31日。(消息源:界 ​

节后值得期待了,MLCC真的太火了! 三星电机MLCC又签大单,港股MLCC、PCB已经提前起飞了…… 10月6日,三星电机在提交的监管文件中披露,公司当天与一家全球大型企业签订AI服务器用MLCC供货合同,合同金额约2856.11亿韩元(约合2.10亿美元),合同期限为2027年1月1日至12月31日。(消息源:界 ​

节后值得期待了,MLCC真的太火了! 三星电机MLCC又签大单,港股MLCC、PCB已经提前起飞了…… 10月6日,三星电机在提交的监管文件中披露,公司当天与一家全球大型企业签订AI服务器用MLCC供货合同,合同金额约2856.11亿韩元(约合2.10亿美元),合同期限为2027年1月1日至12月31日。(消息源:界 ​
国内封测一哥长电科技!AI先进封装赛道,利润暴涨背后藏着什么?

A股半导体封测龙头长电科技600584,中国大陆封测第一名,全球排名第三 。
 
很多人知道芯片设计、芯片制造,却容易忽略封测。芯片做好之后,必须经过封装、测试,才能变成可以上机使用的成品。长电科技,就是干这最后关键一环。
 
✅核 ​

国内封测一哥长电科技!AI先进封装赛道,利润暴涨背后藏着什么? A股半导体封测龙头长电科技600584,中国大陆封测第一名,全球排名第三 。 很多人知道芯片设计、芯片制造,却容易忽略封测。芯片做好之后,必须经过封装、测试,才能变成可以上机使用的成品。长电科技,就是干这最后关键一环。 ✅核 ​

国内封测一哥长电科技!AI先进封装赛道,利润暴涨背后藏着什么? A股半导体封测龙头长电科技600584,中国大陆封测第一名,全球排名第三 。 很多人知道芯片设计、芯片制造,却容易忽略封测。芯片做好之后,必须经过封装、测试,才能变成可以上机使用的成品。长电科技,就是干这最后关键一环。 ✅核 ​
2018年我们进口芯片花了3120亿美元,比买石油还贵,四年后紫光展锐从几乎停摆的废墟里爬起来,硬是把4G芯片从退市边缘做到了5G商用。楚庆接手时展锐文档完备率不到7%,核心代码连像样的架构都没有,4G四核产品首发就面临退市,八核磨了两年没上市,5G规划落后同行一大截。就是这么一个摊子,两年多时间 ​

2018年我们进口芯片花了3120亿美元,比买石油还贵,四年后紫光展锐从几乎停摆的废墟里爬起来,硬是把4G芯片从退市边缘做到了5G商用。楚庆接手时展锐文档完备率不到7%,核心代码连像样的架构都没有,4G四核产品首发就面临退市,八核磨了两年没上市,5G规划落后同行一大截。就是这么一个摊子,两年多时间 ​

2018年我们进口芯片花了3120亿美元,比买石油还贵,四年后紫光展锐从几乎停摆的废墟里爬起来,硬是把4G芯片从退市边缘做到了5G商用。楚庆接手时展锐文档完备率不到7%,核心代码连像样的架构都没有,4G四核产品首发就面临退市,八核磨了两年没上市,5G规划落后同行一大截。就是这么一个摊子,两年多时间 ​
国庆假期港股持续交易,AI芯片产业链迎来明显反弹,硬件端芯片、PCB板块走强,部分芯片个股单日大涨。南向资金持续关注AI算力赛道,资金偏好从单纯大模型转向底层硬件供应链。不过板块短期涨幅较快,波动会放大,切忌盲目追高,理性看待节后A股联动预期。 ​

国庆假期港股持续交易,AI芯片产业链迎来明显反弹,硬件端芯片、PCB板块走强,部分芯片个股单日大涨。南向资金持续关注AI算力赛道,资金偏好从单纯大模型转向底层硬件供应链。不过板块短期涨幅较快,波动会放大,切忌盲目追高,理性看待节后A股联动预期。 ​

国庆假期港股持续交易,AI芯片产业链迎来明显反弹,硬件端芯片、PCB板块走强,部分芯片个股单日大涨。南向资金持续关注AI算力赛道,资金偏好从单纯大模型转向底层硬件供应链。不过板块短期涨幅较快,波动会放大,切忌盲目追高,理性看待节后A股联动预期。 ​
​中美机器人激烈对决:美国赢技术,中国赢市场,胜负早已分工明确
当下全球机器人赛道,中美形成最鲜明的两极竞争格局,没有绝对赢家,而是美国掌握技术制高点,中国垄断量产与落地市场,各自守住核心优势,分工极度清晰。
美国机器人产业的核心底气,在于底层技术与智能算法。
硅谷企业聚焦人形机器 ​

​中美机器人激烈对决:美国赢技术,中国赢市场,胜负早已分工明确 当下全球机器人赛道,中美形成最鲜明的两极竞争格局,没有绝对赢家,而是美国掌握技术制高点,中国垄断量产与落地市场,各自守住核心优势,分工极度清晰。 美国机器人产业的核心底气,在于底层技术与智能算法。 硅谷企业聚焦人形机器 ​

​中美机器人激烈对决:美国赢技术,中国赢市场,胜负早已分工明确 当下全球机器人赛道,中美形成最鲜明的两极竞争格局,没有绝对赢家,而是美国掌握技术制高点,中国垄断量产与落地市场,各自守住核心优势,分工极度清晰。 美国机器人产业的核心底气,在于底层技术与智能算法。 硅谷企业聚焦人形机器 ​
中美科技巨头对标盘点!多个赛道正面较量,中国科技正在加速追赶
 
一张中美科技企业对标图刷屏网络,两大科技强国的头部企业,在手机、AI、机器人、新能源、航天等核心赛道正面比拼,直观展现了全球科技竞争格局。
 
中国这边,华为扛起通信与智能终端大旗,在5G、鸿蒙系统、芯片领域持续突破;DeepSe ​

中美科技巨头对标盘点!多个赛道正面较量,中国科技正在加速追赶 一张中美科技企业对标图刷屏网络,两大科技强国的头部企业,在手机、AI、机器人、新能源、航天等核心赛道正面比拼,直观展现了全球科技竞争格局。 中国这边,华为扛起通信与智能终端大旗,在5G、鸿蒙系统、芯片领域持续突破;DeepSe ​

中美科技巨头对标盘点!多个赛道正面较量,中国科技正在加速追赶 一张中美科技企业对标图刷屏网络,两大科技强国的头部企业,在手机、AI、机器人、新能源、航天等核心赛道正面比拼,直观展现了全球科技竞争格局。 中国这边,华为扛起通信与智能终端大旗,在5G、鸿蒙系统、芯片领域持续突破;DeepSe ​
哪些行业将受益于AI基础设施建设提速?

AI基础设施建设提速,受益行业正从核心芯片向光通信、服务器与液冷、算力服务与运营、配套电力设备等全链条扩散。机构预判行业景气度将进入“全链通胀”周期。

🚀 核心受益环节

高速光模块与光通信
这是数据流动的“血管”。AI训练和推理带来海量数据交换, ​

哪些行业将受益于AI基础设施建设提速? AI基础设施建设提速,受益行业正从核心芯片向光通信、服务器与液冷、算力服务与运营、配套电力设备等全链条扩散。机构预判行业景气度将进入“全链通胀”周期。 🚀 核心受益环节 高速光模块与光通信 这是数据流动的“血管”。AI训练和推理带来海量数据交换, ​

哪些行业将受益于AI基础设施建设提速? AI基础设施建设提速,受益行业正从核心芯片向光通信、服务器与液冷、算力服务与运营、配套电力设备等全链条扩散。机构预判行业景气度将进入“全链通胀”周期。 🚀 核心受益环节 高速光模块与光通信 这是数据流动的“血管”。AI训练和推理带来海量数据交换, ​
深科技(000021):沛顿存储是王牌,别被HBM概念透支远期想象

很多人盯上深科技,就是冲着子公司沛顿存储这块高端存储封测资产。
但炒半导体,最忌讳把研发故事直接当成当下业绩,今天客观捋清楚它的现实与预期。
 
深科技属于国企平台,三大业务:存储半导体封测、高端电子制造、计量智能终端。
核心 ​

深科技(000021):沛顿存储是王牌,别被HBM概念透支远期想象 很多人盯上深科技,就是冲着子公司沛顿存储这块高端存储封测资产。 但炒半导体,最忌讳把研发故事直接当成当下业绩,今天客观捋清楚它的现实与预期。 深科技属于国企平台,三大业务:存储半导体封测、高端电子制造、计量智能终端。 核心 ​

深科技(000021):沛顿存储是王牌,别被HBM概念透支远期想象 很多人盯上深科技,就是冲着子公司沛顿存储这块高端存储封测资产。 但炒半导体,最忌讳把研发故事直接当成当下业绩,今天客观捋清楚它的现实与预期。 深科技属于国企平台,三大业务:存储半导体封测、高端电子制造、计量智能终端。 核心 ​
全球十大顶级工业强国
 
1. 中国
全球唯一拥有联合国产业分类全部41个工业大类、207个中类、666个小类的国家,工业增加值常年世界第一。覆盖从基础原材料、零部件到高端整机的完整产业链。优势产业:新能源汽车、光伏、锂电池、特高压、轨道交通、船舶制造、大型工程机械。既能大批量生产民用工业品, ​

全球十大顶级工业强国 1. 中国 全球唯一拥有联合国产业分类全部41个工业大类、207个中类、666个小类的国家,工业增加值常年世界第一。覆盖从基础原材料、零部件到高端整机的完整产业链。优势产业:新能源汽车、光伏、锂电池、特高压、轨道交通、船舶制造、大型工程机械。既能大批量生产民用工业品, ​

全球十大顶级工业强国 1. 中国 全球唯一拥有联合国产业分类全部41个工业大类、207个中类、666个小类的国家,工业增加值常年世界第一。覆盖从基础原材料、零部件到高端整机的完整产业链。优势产业:新能源汽车、光伏、锂电池、特高压、轨道交通、船舶制造、大型工程机械。既能大批量生产民用工业品, ​
节后10月8日(周四)开盘,北斗、生物制造、人工智能三大新动能方向,政策信号直接拉满。

国庆假期消息面真没闲着。9月下旬以来,人民日报重要版面连发十篇“金轩”文章,总纲就六个字——新机遇、新空间、新动能。“金轩”不是哪个分析师,是国家发改委的笔名,截至目前已发80余篇。开局之年这个节点 ​

节后10月8日(周四)开盘,北斗、生物制造、人工智能三大新动能方向,政策信号直接拉满。 国庆假期消息面真没闲着。9月下旬以来,人民日报重要版面连发十篇“金轩”文章,总纲就六个字——新机遇、新空间、新动能。“金轩”不是哪个分析师,是国家发改委的笔名,截至目前已发80余篇。开局之年这个节点 ​

节后10月8日(周四)开盘,北斗、生物制造、人工智能三大新动能方向,政策信号直接拉满。 国庆假期消息面真没闲着。9月下旬以来,人民日报重要版面连发十篇“金轩”文章,总纲就六个字——新机遇、新空间、新动能。“金轩”不是哪个分析师,是国家发改委的笔名,截至目前已发80余篇。开局之年这个节点 ​
重磅三连炸!科技+硬科技+外围利好,市场大行情要启动!
 
三大顶级利好集中落地,盘面风向彻底变了,全是实打实的赚钱逻辑!🔥
 
炸裂利好一:华为×高通史诗级破冰!463亿专利大单落地
 
全网刷屏的重磅协议来了!
华为、高通正式达成多年期全方位专利许可合作!
这是双方首次把5G、AI、计算、网络 ​

重磅三连炸!科技+硬科技+外围利好,市场大行情要启动! 三大顶级利好集中落地,盘面风向彻底变了,全是实打实的赚钱逻辑!🔥 炸裂利好一:华为×高通史诗级破冰!463亿专利大单落地 全网刷屏的重磅协议来了! 华为、高通正式达成多年期全方位专利许可合作! 这是双方首次把5G、AI、计算、网络 ​

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AI制药属于AI应用的一个大分支。
也可以理解为AI大牛市的补涨题材。
AI硬件为AI大牛市打出了极大的空间,
故与AI相关的题材,都有较大的想象空间。
这是为什么本轮AI制药行情总是不断在创新高的原因。
按这个来理解,AI制药的行情就还不能轻言结束。
尤其是市场低迷的时候持续走强的板块,
主要看后面 ​

AI制药属于AI应用的一个大分支。 也可以理解为AI大牛市的补涨题材。 AI硬件为AI大牛市打出了极大的空间, 故与AI相关的题材,都有较大的想象空间。 这是为什么本轮AI制药行情总是不断在创新高的原因。 按这个来理解,AI制药的行情就还不能轻言结束。 尤其是市场低迷的时候持续走强的板块, 主要看后面 ​

AI制药属于AI应用的一个大分支。 也可以理解为AI大牛市的补涨题材。 AI硬件为AI大牛市打出了极大的空间, 故与AI相关的题材,都有较大的想象空间。 这是为什么本轮AI制药行情总是不断在创新高的原因。 按这个来理解,AI制药的行情就还不能轻言结束。 尤其是市场低迷的时候持续走强的板块, 主要看后面 ​
你不挣钱也得认!这次大A不是散户熟悉的快牛,是跨越十年、由全球长线资本主导的,A股历史上最长的结构性大牛市。

从经济数据来看,我们不会有牛市,从全球政治来看,我们正处在波澜壮阔千年一遇历史最长的大牛市中。

短期经济数据磨底,确实看不到普涨水牛的基础,但全球格局重塑下,这轮是外资用真 ​

你不挣钱也得认!这次大A不是散户熟悉的快牛,是跨越十年、由全球长线资本主导的,A股历史上最长的结构性大牛市。 从经济数据来看,我们不会有牛市,从全球政治来看,我们正处在波澜壮阔千年一遇历史最长的大牛市中。 短期经济数据磨底,确实看不到普涨水牛的基础,但全球格局重塑下,这轮是外资用真 ​

你不挣钱也得认!这次大A不是散户熟悉的快牛,是跨越十年、由全球长线资本主导的,A股历史上最长的结构性大牛市。 从经济数据来看,我们不会有牛市,从全球政治来看,我们正处在波澜壮阔千年一遇历史最长的大牛市中。 短期经济数据磨底,确实看不到普涨水牛的基础,但全球格局重塑下,这轮是外资用真 ​
海力士HBM5绑定 CoWoS,AI封装卡脖子,谁在接单?
近期,台积电OIP大会上,SK海力士拿下3DFabric-HBM Integration 年度合作伙伴奖,连续两年获奖。核心原因只有一个:海力士已基于台积电CoWoS 2.5D封装完成HBM5验证。与此同时,英伟达下一代Vera Rubin超级芯片已经装上海力士12层堆叠HBM4。这意味着下 ​

海力士HBM5绑定 CoWoS,AI封装卡脖子,谁在接单? 近期,台积电OIP大会上,SK海力士拿下3DFabric-HBM Integration 年度合作伙伴奖,连续两年获奖。核心原因只有一个:海力士已基于台积电CoWoS 2.5D封装完成HBM5验证。与此同时,英伟达下一代Vera Rubin超级芯片已经装上海力士12层堆叠HBM4。这意味着下 ​

海力士HBM5绑定 CoWoS,AI封装卡脖子,谁在接单? 近期,台积电OIP大会上,SK海力士拿下3DFabric-HBM Integration 年度合作伙伴奖,连续两年获奖。核心原因只有一个:海力士已基于台积电CoWoS 2.5D封装完成HBM5验证。与此同时,英伟达下一代Vera Rubin超级芯片已经装上海力士12层堆叠HBM4。这意味着下 ​