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线路板PCB科技分享的文章

专利壁垒构筑护城河:为线路板设备国产化提供底层支撑​

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亚埃米精度的 “未来之眼”:为线路板微观检测埋下技术伏笔​

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材料研发的 “光谱导航”:加速线路板高端材料国产化​

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微型化革命:适配PCB设备集成的未来趋势​

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芯片“小院高墙”内,线路板解锁替代技术新路径

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从45nm禁令到AI芯片管控:线路板如何承接国产产能?

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英特尔18A工艺放量,2.5D封装催生线路板新需求​

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先进封装与线路板协同:台积电量产背后的隐性支撑​

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8层堆叠到 4nm工艺:三星HBM4背后的线路板技术升级​

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为什么 Class 3 板报价贵、周期长?真相在工艺里

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线路板返修有标准吗?IPC-7711/7721怎么规定的

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焊得漂亮≠合格,插件焊点的判定标准到底看什么

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IPC标准只是理论?其实决定了工厂的工艺底线

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外观缺陷、断线、气泡,IPC-A-600 如何界定?

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划痕、白点、偏位,这些外观缺陷可接受吗?

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