GPU 的成本大头，第一次从内存换成了封装。 机构最新拆解英伟达 Rubin Ultra 的成本结构，最扎眼的数字是：SoC-AAM（先进封装相关环节）占整机成本 49% 到 51%，接近一半，反超 HBM 成为价值量最高的环节。 这不是小变化。它意味着这轮 AI 硬件投资叙事的主权重，正从"内存"悄悄挪到"封装"。 01先看
GPU 的成本大头，第一次从内存换成了封装。
机构最新拆解英伟达 Rubin Ultra 的成本结构，最扎眼的数字是：SoC-AAM（先进封装相关环节）占整机成本 49% 到 51%，接近一半，反超 HBM 成为价值量最高的环节。
这不是小变化。它意味着这轮 AI 硬件投资叙事的主权重，正从"内存"悄悄挪到"封装"。
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