华创固收
摘要:
2025年5月6日，央行、证监会发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》（简称“公告”），从丰富科技创新债券产品体系和完善科技创新债券配套支持机制等方面，对支持科技创新债券发行提出若干举措；5月7日，国新办新闻发布会上，央行推出十项措施以加大宏观调控强度，其中一项为“创设科技创新债券风险分担工具”，同日，交易所发布《关于进一步支持发行科技创新债券服务新质生产力的通知》，交易商协会发布《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》，完善科技创新债券配套规则。
新政要点解读：拓宽科创债发行主体范围，完善发行、信披与增信制度。
一是，拓宽科创债发行主体范围及募集资金投向范围，新增金融机构和股权投资机构。交易所新增支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构以及私募股权投资机构、创业投资机构等股权投资机构作为发行主体；交易商协会拓宽科技型企业的认定标准，并新增支持私募股权投资、创业投资、产业股权投资等机构及其母公司作为发行主体。
二是，优化完善科创债发行条款，便于匹配资金使用需求。交易所鼓励发行人对发行方式、期限结构、利率确定和计算方式、还本付息方式、赎回或转换选择权、增信方式等方面进行创新；交易商协会支持央企募集长期资金，鼓励企业根据实际情况进行条款设计。此项内容赋予发行人更多选择权，以发行更符合自身需求的科创债。
三是，优化科创债发行审核安排，简化信息披露要求，提升融资效率。公告提出，优化科技创新债券发行管理流程，简化科技创新债券信息披露规则，发行人可与投资人约定豁免相关披露信息。交易所与交易商协会对此均有细化规定。此外，两者均为科创债发行开通了“绿色通道”，即报即审。
四是，鼓励引导加大对科创债的投资力度，提升二级市场流动性。交易所支持创设科创债相关的专项资管产品、ETF等，支持中长期资金加大相关产品配置力度；交易商协会鼓励引入多层次风险偏好的投资人，引导做市商积极开展做市交易，提升二级市场流动性。
五是，完善科创债风险分担机制，助力提升市场认可度。交易商协会提出加大政策性工具支持力度、鼓励市场化信用增进、发挥区域增信机制作用等创新风险分担机制；交易所层面暂未涉及相关内容。
历史回顾：近年来，科创债市场监管制度不断完善，2025年提出构建债市“科技板”，进一步深化了债券市场对科技创新领域的支持，科创债市场关注度逐渐提升。2022-2024年，证监会陆续出台的《关于支持中央企业发行科技创新公司债券的通知》《推动科技创新公司债券高质量发展工作方案》《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》等政策，从发行、交易、监管等角度出发，通过简化审核流程、提升市场交易流动性、强化信息披露等措施，进一步完善科创债市场制度建设，充分激发央企、民企等多元主体发行活力。
市场结构：截至目前，科创债共存续1982只，债券余额合计1.98万亿元。若以2021年以来推出的科创公司债、科创票据及2025年5月开启发行的科技创新债券为统计口径，则截至2025年5月9日，科创债已累计发行2795只，发行规模合计约2.73万亿元。分布结构上看，央国企债券占九成以上，剩余期限在3年以内的占六成以上；行业分布上，建筑装饰、城投、公用事业等传统行业规模均在千亿以上，而计算机、通信等行业规模较小；区域分布上，集中于北京、广东、山东、上海、陕西、湖北、浙江等地，规模均超千亿；评级方面，以中高等级发行主体为主，整体资质较优。
展望后市，政策引导下，债券市场“科技板”将加速构建，科创债发行规模或将明显放量，可积极关注相关投资机会。
风险提示：数据统计或存在一定偏差；超预期风险事件发生。
华创电子
摘要:
汽车基本盘稳中有升，AI产品有望打开第二成长曲线。公司深耕PCB行业多年，拥有硬板、软板和金属基板三大产品线，覆盖了汽车、消费电子、数据中心、通信等领域。近年来，公司积极开拓高端领域，在产能上，公司稳步推进珠海金湾HLC和HDI两大工厂产能爬坡，致力于打造高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义；在技术上，公司在AI服务器、高速通信等领域上均取得重大突破。未来随着公司AI服务器、智能驾驶等高端产品放量，有望推动公司开启新一轮成长。
AI掀起新一轮科技浪潮，推动PCB产业开启新一轮成长。伴随着Scalinglaw法则不断涌现新生，AI模型的能力不断得到提升，AI赋能效果日益凸显，DeepSeek低成本高性能模式加速了AI应用落地，杰文斯悖论逐步开始显现。AI成为中外必争之地，科技巨头纷纷加码资本开支，AI产业有望迎来加速发展期，泛AI应用（汽车、智能终端）等兴起，新一轮科技浪潮已经来临。PCB作为电子之母，广泛应用于AI服务器、交换机、自动驾驶、智能终端等领域，伴随着产业终端升级迭代，PCB产业有望迎来新一轮成长。
汽车电动化智能化接续发力，公司汽车板业务有望稳步增长。汽车上半场是电动化，电动化方兴未艾，全球电动车渗透率仍处于低位，未来有望逐步提升；下半场是智能化，随着AI技术不断取得突破，智能驾驶方案日益成熟，中外车企巨头纷纷发布了智能化战略，汽车智能化有望加速普及。未来随着汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升，将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等PCB方向的汽车板细分市场提供长期增长机会。公司深耕汽车板领域多年，在客户和技术上积累深厚，有望深度受益于汽车电动化和智能化的发展浪潮。
深度布局AI服务器领域，打造第二成长引擎。随着全球AI技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，对AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对高速高多层PCB、高阶HDI的需求，其高负载工作环境也对PCB的规格、品质提出了更高的要求。在AI服务器领域，公司部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势。高速通信领域，公司实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货；开展了224G交换机技术预研。此外，公司拥有高端HLC和HDI产能，在高端PCB供应紧张的背景下，有望加快其导入新客户、新产品量产的进度，推动公司业绩快速增长。
风险提示：AI、汽车智能化发展不及预期、客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、原材料价格大幅上涨、行业竞争加剧，全球贸易冲突加剧等。
