全球半导体产业链各环节的国内外龙头企业，主要呈现以下核心内容： 1.产业链全

全球半导体产业链各环节的国内外龙头企业，主要呈现以下核心内容： 1. 产业链全貌覆盖 - 纵向划分14个关键环节：从基础材料（硅片/光刻胶）到设备（光刻机/刻蚀）、设计工具（EDA）、核心环节（设计/制造/封测）直至终端芯片产品 2. 国际竞争格局 - 材料领域：日本信越化学（硅片）、美国陶氏杜邦（薄膜材料）主导 - 设备领域：荷兰ASML（光刻机）、美国应用材料（沉积设备）垄断 - 设计/制造：美国英伟达（IC设计）、英特尔（制造）领先 - EDA工具：新思科技、楷登电子占据主导 3. 中国厂商突破 - 材料：沪硅产业（硅片）、彤程新材（光刻胶）等实现国产替代 - 设备：北方华创（薄膜设备）、中微公司（刻蚀设备）技术突破 - 设计：紫光国微、寒武纪等发力高端芯片 - 制造封测：中芯国际、长电科技进入全球第一梯队 4. 投资标的指引列出三大半导体主题ETF：芯片设备ETF、半导体ETF、科创芯片ETF 图表通过蓝黄双色对比直观展现各环节"海外巨头主导，中国奋力追赶"的产业现状，其中光刻机、EDA等核心环节仍存在显著差距，而在封测、部分材料领域已形成国际竞争力。整体呈现半导体产业高度全球化分工与激烈技术竞争的特点。