芯片散热大消息!华为新布局,碳化硅散热技术曝光[加油][加油][加油]
碳化硅成为芯片散热新路线。
日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。
芯片散热大消息!华为新布局,碳化硅散热技术曝光[加油][加油][加油]
碳化硅成为芯片散热新路线。
日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。
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