两年前差点以50亿美元卖给英特尔的TowerSemiconductor，在短短几个月内股价翻了一倍多，创下20年新高。如下图所示，2025年8月，Tower的股价还在50美元上下缓慢移动，而到11月12日Tower的股价一路飙升至106.42美元。对于一家成熟半导体厂商而言，这样的速度几乎闻所未闻（英伟达除外），市场情绪之高涨可见一斑。更重要的是，回顾2005—2025这二十年，Tower的估值长期处于较低的水平，此次爆发就在行业中格外醒目。

图注：Tower从25年8月~11月的股价走势

图注：从1994年底~现在，Tower的股价情况

看似是一桩资本故事，实则揭开了一个更大的趋势：当AI带来的算力需求全面爆发，硅光互连背后的高价值正在被体现出来。

为何硅光是*答案？

在AI之前，互连不是行业焦点。CPU带宽、服务器拓扑、数据交换规模都还在可控范围内，铜线足够、PCB足够、材料也能够撑住。

但当算力架构从单机演进到大规模GPU集群、从数十个GPU扩展到数万甚至百万节点连接后，互连体系成为整个系统的*瓶颈。一旦进入GPU并行、千卡训练、百Tb/sFabric网络的时代，一切参数都呈指数级膨胀：一个10万GPU的集群可能需要50万条互连链路，承载这些链路的设备包含成千上万台服务器与交换机，如果规模扩展到100万GPU，互连数量可能突破1,000万条，仅网络部分的能耗，就可能逼近1吉瓦（GW）级别。换句话说，算力规模越大，网络成本、功耗和物理连接复杂度呈指数级增长，而不是线性增长。这也是为什么，互连技术在AI时代从幕后走向前台。

过去，服务器—服务器、GPU—GPU之间主要依赖铜缆互连。然而，当单通道速率从56G→112G→224GPAM4不断提升后，纯铜方案开始遭遇不可回避的物理极限：

可达距离急剧缩短：频率翻倍，通道损耗指数式增加，板内/背板/线缆都很吃力；重度均衡会带来功耗和延迟上升。

带宽密度受限：想要更大总带宽，就得更多走线/更厚背板/更复杂连接器，PCB面积和材料成本飙升。

EMI/完整性难题：串扰、辐射、反射等SI/PI问题让“再堆料”越来越不可持续。

于是，行业开始意识到：高速互连，必须从电，走向光。

然而，传统光模块上位后，很快就遇见成长性瓶颈。传统光模块诞生于“电信级光通信时代”，目标是传很远（几十到几千公里）、传很稳、单价高但量不大。光通信大多发生在机房和机房之间，城市与城市之间。其特点是：器件多为分立元件，光学器件靠拼装，成本结构偏重人工、封装、光学对准，激光器多采用EML（电吸收调制激光器），贵且产能有限。这种架构在“城际长距通信”很好用，但到了AI数据中心，问题就出现了。

AI时代，光通信大量发生在服务器与服务器之间、GPU与GPU之间，甚至未来会发生在芯片封装内部（CPO）。也就是说，光从“远距离传输”变成了“近距离高密度互连”。这对光模块提出了全新要求：更大带宽（400G→800G→1.6T→3.2T）、更低功耗、更小体积和更低成本（AI服务器数量太多）。

传统的光模块难以同时满足这四个方向，且有三大主要瓶颈：*，从成本上来看，传统光模块成本40–60%来自：激光器、封装对准和光学组件制造，其中EML激光器是标配，但制造难、成本高、产能有限；第二，从功耗上来看，速率越高，驱动越吃力。200G/lane（1.6T）时代，传统模块功耗难以压低。而数据中心能耗受限，PUE/POD预算非常紧张；第三就是器件多、组装复杂、难以规模化。1台AI服务器可能需要数十个800G/1.6T光口，从量上讲，传统模块体系根本供应不过来。

于是，硅光开始登上历史舞台。其实硅光并不是新概念，但AI属实给了它*次“产业级落地窗口”。硅光是一种利用CMOS工艺制造光通信所需的数百种元器件的技术，多年来一直被用于生产城域网和长距离通信的相干光模块。

与传统光模块不同，硅光子采用常见的波长(CW)激光器，成本更低、制造更容易。Marvell云光学执行副总裁兼总经理LoiNguyen表示：“CW激光器就像一个灯泡……它只是发出一束恒定的光。它更容易制造，可以从多个来源获得，而且价格便宜。所有用于调制数据的高速‘魔力’都发生在硅光芯片内部。”硅光子器件还可以在200mm和300mm的晶圆厂中生产。

图注：硅光模块的内部组成结构

（图源：Marvell）

为什么硅光在此刻变得关键？Marvell举了一个例子：如果一个分立模块在一个芯片中有八个200G通道，它需要四个EML激光器才能来驱动1.6T的总速率。而使用硅光，所有功能都被集成，4个通道可以共享1颗激光器，因此，整个1.6T模块只需要2颗价格更低、制造更容易的CW激光器。不仅如此，集成硅光子模块可靠性更高，更易于规模扩展，供应链压力更小，成本结构更优。

因此，技术趋势非常明确：铜互连的物理瓶颈+传统光模块的结构性限制=硅光走向必然性。硅光将是下一代算力基础设施。

硅光互联，三步走

从外到内，行业在经历硅光演变“三步走”的进化：

*步：线缆级有源化（AOC/AEC）。最初，行业通过在电缆端加入放大与均衡电路，让信号在铜介质中“多跑一点路”。这种有源化线缆延长了电互连的寿命——在电域信号质量衰减前先把它整理干净，相当于为传统铜线续命。

第二步：可插拔光模块（LPO，QSFP-DD/OSFP/OSFP-XD等）。当速率提升到400G、800G乃至1.6T，电缆再难支撑带宽与距离。于是行业转向在机架内、机柜间大量采用短距光模块，在交换机与加速器端口直接完成“电-光转换”，例如线性直驱/低DSP（LPO），在可插拔时代用“更轻”的均衡链路，牺牲一点链路容差，换更低功耗和更低时延。这一步让光通信开始进入数据中心内部，成为目前高带宽互连的主力形态。

2024年6月，Marvell展示了一款6.4T3D硅光引擎实机演示：该引擎内置32条通道，每条均可实现200G电/光传输速率。这一新架构将数百个光通信功能集成进芯片之中，包括将TIA与驱动器集成到同一器件上。作为业内*具备这种集成方式的产品，它采用模块化设计，可实现从1.6T扩展到6.4T甚至更高的带宽等级。最开始的方式就是可插拔式光模块，其通道数量将从现有的单模块8通道扩展到16、32甚至64通道。

第三步：封装级光学融合（CPO/NPO/OBO）。进一步的趋势，是把光引擎搬到芯片封装边缘甚至同一封装内。电走线缩到最短，功耗、延迟和热罚显著下降。再往前，则是硅光子SoP（SystemonPackage）/SiPho共封方案——这可能是AI光互连的*模式，让光、电在同一片硅上自然耦合，实现真正意义上的“光计算一体化”。

从演进路径来看，短期可插拔仍是主流（灵活、可维护），中期线性直驱/低DSP降低PUE，中长期CPO/近封装光学在大型训练/交换平台落地，进一步把“光”推进到芯片边缘。

这对产业链来说意味着什么呢？

从需求面来看，光模块从以前的“长距少量高价”转为“短距大量高密度”。量级的扩大，直接驱动光模块出货与光器件/工艺产能双增长。光模块从“少量配置、长距离应用”转向“每台服务器、每个板卡、每个芯片都可能需要配备”的标配。

从供给面来看，芯片厂商、代工巨头、互连厂商纷纷开始布局硅光技术。例如，2025年11月，Tower宣布新的CPO（co-packagedoptics）代工服务平台，兼容其SiPho/SiGePDK，并引入300mm晶圆键合、3DIC多技术叠层设计流。

沾硅光，就涨

根据LightCounting的数据，全球光互连市场自2020年以来已翻了一番，到2025年将接近200亿美元，预计到2030年将再次翻番，行业复合年增长率(CAGR)约为18%。更有意思的是，如果将视角收窄至人工智能数据中心场景，增长曲线会变得更陡峭。LightCounting预计，到2026年用于AI集群的光模块、LPO和CPO市场规模将突破100亿美元，相比2024年翻倍增长。并且随着大模型训练规模扩大、CPO进入部署期、硅光加速进入主流封装形态，该市场在2030年将进一步达到200亿美元规模。

资本市场早已嗅到这种“结构性供需反转”的气味。从AI算力到光互连的传导链条如下：AI模型增长→GPU集群爆发→内部互连升级→光模块需求倍增→硅光/SiGe产能紧俏。于是但凡沾硅光的产业链条上的每个环节都在吃AI的红利：

代工厂：代表性厂商Tower

在最新的季度财报上，Tower强调了硅光在其业务营收中的核心地位。2025年第三季度，Tower的营收为3.96亿美元，环比增长6%。公司预计2025年第四季度营收为4.4亿美元，上下浮动范围为5%，反映出营收同比增长14%，环比增长11%。TowerSemiconductor首席执行官RussellEllwanger表示：“我们在光模块所需的硅锗（SiGe）与硅光（SiPho）技术领域处于行业*地位，再叠加数据中心需求的强劲上升，使Tower在收入与利润两端都具备前所未有的增长潜力。”

Tower市值实现翻倍，其核心原因就是硅光领域产能需求旺盛、市场需求大幅增长。在光模块关键工艺环节，Tower在硅光工艺与先进SiGe工艺（用于TIA制造）领域具备全球*实力，技术优势显著。其中，可满足单波200G性能需求，FT截止频率覆盖300~400GHz，为高性能光模块量产提供核心支撑。

其实除了硅光，先进节点DSP、跨阻放大器所需的先进硅锗（SiliconGermanium）工艺等，也都是核心支撑技术。高速光模块中的光电探测、驱动放大、跨阻放大（TIA）等，是光模块性能瓶颈之一。SiGe工艺由于其高频、高增益、高线性特点，成为驱动这一类器件的*。SiGe工艺能提供高达300~400GHz的截止频率，是高速光链路的关键放大技术。Tower也指出，硅锗技术搭配硅光子是其未来增长路径。

图注：Tower能够提供硅光代工的晶圆厂

（图源：Tower）

对此，Tower正在加大马力扩产。“我们正在推进客户认证，同时继续加大对NewportBeachFab3的投资，并对另外三座晶圆厂进行重新规划与追加投资，以支撑全新的丰富的SiPho与SiGe产品组合。新增产能的初步释放，已经体现在我们第四季度创纪录的4.4亿美元营收指引中。”Ellwanger进一步指出。

激光器：Coherent

前文我们谈到了光模块中激光器的重要作用，Coherent就是激光器领域的重磅玩家，属于芯片产业链中的“掐喉位”。Coherent是全球*的EEL/EML激光器、DFB/DBR光源、CW激光光源（适配硅光模块）。此外，随着CPO、LPO、光背板（OpticalPCB）、2.5D/3D光电封装、Chiplet光互连等逐渐进入实装阶段，Coherent所能提供的VCSEL阵列、光纤阵列和光耦合方案变得重要。也就是说，硅光规模化越快，Coherent越受益。可以看到，2025年Coherent的股价也出现了陡升。

图注：Coherent股价情况

Coherent刚刚发布了截止2025年9月30日的2026财年*季度的财务业绩，*季度营收为15.8亿美元，同比增长17%。其中公司当前增长几乎全部来自AI相关数据中心需求，同比增长26%。目前Coherent的业务结构中69%来自数据中心与通信，剩下31%来自工业业务。公司还推出了400mWCW激光器，用于CPO与硅光子设计。

光模块：进入2025年下半年以来，中际旭创、新易盛、天孚通信等企业的股价出现明显加速上涨，几乎同步完成估值再定价：

中际旭创股价突破500元，总市值超过5,000亿元；新易盛股价突破430元，总市值迈入3,000亿元区间；天孚通信股价触及224元，市值升至1,200亿元以上。这些企业在2025年前三季度收入与利润全面增长，其中800G光模块已进入加速放量阶段，而1.6T光模块正在进入量产前夜。

图注：中际旭创股价走势

图注：新易盛股价走势

图注：天孚通信股价走势

硅光互连系统层玩家：博通、Marvell、NVIDIA等巨头。

硅光互连行业能走到今天这一步，很大程度上是因为博通和Marvell这两家公司在技术路线、芯片标准、生态推动与系统部署层面做了关键推动。

在AI数据中心里，绝大多数交换机都围绕Broadcom的两大旗舰路线构建：Tomahawk系列，用于HyperscaleAI数据中心Fabric枢纽；Bailly（CPO）系列，是下一代1.6T/3.2T级别硅光共封装方案。Broadcom的强势来自三点：掌握交换芯片、拥有高速SerDes/PHY/DSP技术（硅光必需）、不断推动LPO与CPO双路线。

如果Broadcom是“标准制定者”，那么Marvell就是硅光真正走向量产和落地的工程执行者。Marvell是全球*的DSP供应商之一（原Inphi的技术），CPO/LPO光引擎技术*。前文我们谈到了Marvell最新展示的6.4T硅光引擎能够实现从1.6T→6.4T模块化扩展。

下图展示了一套采用SENKOAdvancedComponents与Marvell技术打造的概念级CPO（光电共封装）AI计算托盘。这个1U托盘可容纳4颗XPU（CPU/GPU/NPU/DPU等计算芯片），并通过1024芯光纤提供高达102.4Tbps的互连带宽。每颗XPU都连接着四颗Marvell的6.4T光引擎，用于完成电–光信号转换。这些光引擎通过两枚SENKO提供的可拆卸式36芯金属光芯片耦合器（MPC）与系统光纤连接。这种由CPO支持的互连密度与传输距离，远远超出了铜互连所能达到的物理上限。

英伟达一手握着GPU算力核心武器，另一手也是配套性的“搞基建”。今年3月份，英伟达推出了集成硅光子技术的共封装光模块(CPO)交换机。其CPO将可插拔收发器替换为与ASIC封装在同一芯片上的硅光子技术，与传统网络相比，可实现3.5倍更高的电源效率、10倍更高的网络弹性以及1.3倍更快的部署速度。

下面就让我们透过英伟达这个CPO交换机详细了解一下硅光是如何实现的：

图注：英伟达的Quantum-XPhotonics封装平台

图注：CPO芯片的光互连结构：324条光互连通道，36路激光输入，288条数据链路，内置光纤管理结构

图注：这是一个可拆卸的光学子模块，内置3个硅光引擎，具有4.8Tb/s数据吞吐能力

图注：这是整个系统里最关键的一块——硅光引擎。它使用200Gb/s微环调制器，单颗引擎就能实现1.6Tb/s的吞吐能力，并且功耗比传统互连方式降低3.5倍。

图注：这里展示的是硅光引擎的内部结构。上方是光纤阵列连接器，用来把数十甚至数百条光通道精确对准芯片。中间结构是关键，它把电子芯片和光子芯片通过3D堆叠方式融合在一起，实现高速调制和信号处理。底部是封装基板，用来提供供电、散热和机械稳定性。

图注：硅光引擎的芯片采用台积电N6（6nm）节点集成约2.2亿个晶体管，芯片中包含超过1000个光子学组件，体现了电子–光子深度混合集成的制造水平

图注：该图展示了一个完整硅光引擎内部的三层结构逻辑：上层是光学器件：波导、调制器和探测器；中间是耦合层，让光从光纤阵列进入芯片；底部是基于台积电6nm工艺制造的电子逻辑层，内含2.2亿个晶体管。

图注：图中展示的是多平面光互连接口，共使用1152根单模光纤，实现高密度、多通道的数据传输，是CPO系统从芯片内部光信号通向系统级网络的关键结构。

图注：硅光系统中最重要的器件之一——外置激光源ELS。单个ELS集成了8颗激光器，它向多个硅光引擎提供持续、稳定的光源。ELS的好处包括：大幅降低成本（减少激光器数量）、减少热源、提升可靠性、统一供光，易于功率管理、模块可拔插、易维护、更容易规模化。这就是为什么硅光能够真正走入数据中心。

图注：这是一台完整的光互连系统。它内部拥有4460亿个晶体管，搭载18个外置激光源，通过144根MPO光纤与外部系统连接，总带宽能力高达115Tb/s。

为什么说硅光不是短期泡沫？

短期来看，这一轮硅光概念的爆发，确实有明显的资本情绪推动特征：股价短时间翻倍、新闻密集曝光、产业链公司估值快速扩张——这与任何“技术拐点+AI叙事”模式高度一致。但硅光不是一个靠嘴巴炒热的故事，而是一个被算力需求倒逼、无法绕开的产业趋势。

为什么说硅光不是短期泡沫？从三个维度看：供给端限制、需求端确定性、技术路径不可逆。算力越堆越多，硅光需求越强——这不是周期，而是新范式。

再者，判断硅光是否泡沫，可以看两件事：有没有标准？有没有量产？这两个问题的答案现在是：都在发生，而且速度很快。Marvell发布6.4T硅光引擎；NVIDIA推出CPO交换机；Broadcom推进Bailly硅光架构；Tower、GlobalFoundries、TSMC建立成熟硅光工艺平台；Meta、Microsoft、OpenAI、AWS大规模建光互连数据中心；新易盛表示以目前看到的客户端产品需求及订单情况，预计在明年硅光产品占比是明显提升趋势；中际旭创投资者问中显示，2026年大客户需求指引明确，预计2027年，1.6T更大规模上量、Scale-up的光连接方案和全光交换机方案等产业趋势也将逐步显现。。。。

硅光产业链一旦规模化，赢家会形成极强马太效应——不是均匀分蛋糕，而是赢家通吃。而目前：高端DSP只有2家，CPO架构实际落地厂商