2026年存储芯片产业链全景梳理一、上游：材料&设备（国产替代核心阵地）核心材料- 硅片：沪硅产业（大尺寸硅片供应）- 抛光液：安集科技（半导体抛光液龙头）- CMP抛光垫：鼎龙股份（国产替代核心标的）- 光刻胶/特种气体：雅克科技（全产业链布局）核心设备- 刻蚀/沉积设备：北方华创、中微公司- 离子注入设备：万业企业- 清洗设备：盛美上海- 检测设备：精测电子二、中游：设计&制造&封测（产业链核心环节）芯片设计- 内存接口芯片：澜起科技（行业壁垒极高）- 存储芯片设计：兆易创新（NOR/NAND闪存）、北京君正（SRAM/DRAM）、聚辰股份、东芯股份晶圆制造- DRAM制造：长鑫存储（国内唯一量产厂商）- NAND制造：长江存储（国内存储制造龙头）- 通用代工：中芯国际先进封测- 封测龙头：长电科技、通富微电、华天科技- 存储模组封测：深科技三、下游：模组&应用&分销（需求落地端）存储模组/SSD- 朗科科技、国科微、佰维存储、深科技核心应用场景- AI算力：海光信息（AI服务器存储配套）- 消费电子：华为、小米、苹果- 储能领域：宁德时代（储能设备存储需求）分销渠道- 朗科科技、神州数码、深圳华强四、核心配套环节（高景气细分）接口/控制芯片- 澜起科技、国科微、聚辰股份存储控制芯片- 国科微、朗科科技、慧荣科技液冷/温控（AI存储核心配套）- 英维克、高澜股份免责声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。