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库克忍无可忍了!台积电把最好产能全给 AI 芯片,苹果直接祭出杀招:扶持英特尔,

库克忍无可忍了!台积电把最好产能全给 AI 芯片,苹果直接祭出杀招:扶持英特尔,制衡英伟达。
 
就在上个月,彭博社公布了一组让整个行业震惊的数据:2026年第一季度,英伟达对台积电的营收贡献已经达到13%,正式超越苹果的12%,成为台积电最大的客户。
 
这个数字变化的背后,是整个半导体产业增长逻辑的彻底切换。
 
过去十年,智能手机是先进制程的绝对主导者,苹果拿着台积电的优先排产权,不管产能多紧张,苹果的订单永远是第一优先级。
 
但AI爆发之后,一切都变了。英伟达的H100、H200 AI芯片,每一片都能卖出数万美元的高价,利润率远超苹果的手机和电脑芯片。
 
台积电最新财报显示,高性能计算板块去年营收激增48%,已经超过智能手机成为台积电第一增长曲线。
 
更让苹果难以接受的是,台积电不仅把最先进的3nm产能优先分配给了英伟达,甚至把原本计划用于苹果M系列芯片的部分产能,也临时转投给了利润更高的AI芯片订单。
 
这就是为什么苹果会在这个时间点,突然加速推进与英特尔的代工合作。
 
它不是要换掉台积电,而是要给台积电一个明确的信号:你可以去赚AI的钱,但不能把我这个老客户当成可以随意牺牲的对象。
 
根据《华尔街日报》5月8日的独家报道,苹果与英特尔已经达成了初步芯片制造协议。
 
双方历时一年多的密集谈判终于取得突破,英特尔将为苹果代工部分自研芯片,苹果则保留芯片自主设计权,模式与台积电合作路径相似。
 
这里有一个被大多数人忽略的关键信息:英特尔的18A-P工艺,已经不是大家印象中那个"挤牙膏"的英特尔了。
 
在刚刚结束的2026年IEEE VLSI研讨会上,英特尔正式公布了18A-P制程的详细参数。
 
这款1.8纳米级别的工艺,采用了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电两大革命性技术。
 
数据显示,18A-P相比标准18A制程,能够实现同功耗下性能提升9%,或者同性能下功耗降低18%。
 
这个提升幅度是什么概念?通常同一家厂商每一代成熟制程迭代的能效提升大概在10%到15%之间。这次18A-P直接摸到了20%的门槛。
 
当然,苹果也没有把所有鸡蛋都放在英特尔一个篮子里。
 
据彭博社报道,苹果高管近期还参观了三星位于得克萨斯州正在建设中的先进芯片工厂,与三星就芯片代工服务展开了早期洽谈。
 
这才是苹果真正的战略:它要建立一个"一主两辅"的芯片代工体系。
 
台积电仍然是主供应商,负责生产A Pro、M Pro及以上的旗舰芯片;英特尔和三星作为辅助供应商,负责生产入门级和中端芯片。
 
具体来看,英特尔将优先代工iPad、入门级Mac所用的低配M系列芯片,后续视合作进展,有望拓展至普通版iPhone的A系列芯片。
 
量产时间线也已经初步明确:2027年第二至第三季度将启动低端M芯片小批量试产,2028年伴随英特尔18A工艺的全面成熟,逐步扩大产能。
 
很多人担心英特尔的代工能力,但他们忘了,苹果和英特尔有着长达16年的合作历史。
 
从2005年到2021年,苹果Mac系列一直全面采用英特尔x86架构芯片。十余年的合作让双方在技术对接、供应链协作方面有着天然的默契,大幅降低了合作磨合成本。
 
当然,我们也不能高估这次合作对台积电的影响。
 
苹果仍然是台积电第二大客户,贡献了超过20%的营收。而且苹果已经锁定了台积电2nm制程超过一半的初期产能,用于2028年推出的A20系列及M6芯片。
 
真正受到冲击的,其实是英伟达。苹果通过扶持英特尔和三星,实际上是在给英伟达制造一个潜在的竞争对手。如果未来英特尔和三星的先进制程工艺成熟,英伟达就不得不考虑分散自己的代工订单,从而降低对台积电的依赖。
 
这就是苹果的高明之处。它没有直接与英伟达对抗,而是通过改变供应链的权力结构,来间接削弱英伟达的优势。
 
对于英特尔来说,拿下苹果订单是其代工业务复兴的关键一步。数据显示,2025年英特尔外部代工营收仅1.2亿美元,仅为台积电的千分之一;2025年全年代工业务年亏损高达70亿美元。
 
如果苹果的订单能够顺利落地,英特尔的外部代工收入可能会直接跳升到数十亿美元的量级。这不仅能够大幅改善英特尔代工业务的财务状况,还能起到强大的示范效应,吸引更多客户选择英特尔的代工服务。
 
未来的竞争,将是整个生态系统的竞争。苹果、英伟达、英特尔这些巨头,都在努力构建自己的芯片生态,从设计到制造,从软件到硬件,全方位地掌控产业链的每一个环节。
 
在这场新的权力游戏中,没有永远的朋友,只有永远的利益。苹果与英特尔的再度牵手,不是故事的结束,而是一个新时代的开始。