台积电CoPoS产线启动验证，玻璃基板迎来0到1产业拐点！台积电搭建CoPoS封装试点产线，计划以玻璃基板替代硅中介层，降低算力芯片封装成本、提升产能，行业迎来从零到一核心拐点。产业链划分为TGV玻璃通孔、基板玻璃配套设备、封装高硼硅玻璃、配套耗材四大赛道，国产材料、设备、封测厂商同步迎来技术验证与替代机遇。
台积电CoPoS产线启动验证，玻璃基板迎来0到1产业拐点！台积电搭建CoPoS封装试点产线，计划以玻璃基板替代硅中介层，降低算力芯片封装成本、提升产能，行业迎来从零到一核心拐点。产业链划分为TGV玻璃通孔、基板玻璃配套设备、封装高硼硅玻璃、配套耗材四大赛道，国产材料、设备、封测厂商同步迎来技术验证与替代机遇。
