半导体真正核心：刻蚀+薄膜设备，替代行情全面加速

本轮半导体行情持续走强，但市场多数人只盯着光刻机、AI芯片。真正决定晶圆厂产能释放、占据设备采购最大份额的，是刻蚀机与薄膜沉积设备。

两大核心工序合计占晶圆厂设备采购的44%，投入体量远超光刻机，是国产替代的绝对核心主战场。

端午前3440亿大基金三期落地，资金投向极度明确：70%重点倾斜半导体设备与材料，产业输血已经到位。当前国产设备龙头订单、景气度远超市场预期：

1. 北方华创：在手订单超650亿，排产直达2027年下半年，产能持续供不应求。

2. 中微公司：上调全年订单增速预期至50%，是国内唯一、全球仅三家可量产5nm高端刻蚀设备的企业。

3. 拓荆科技：PECVD薄膜设备国内存储产线市占率超55%，46亿定增全部投入高端薄膜设备研发。

国产替代速度正在超预期爆发：2024年设备替代率仅16%，今年快速提升至21%，年底有望突破30%。每1个百分点的替代提升，都对应百亿级海外订单向国内转移。

三大龙头技术路线完全错位、互不内卷，各自垄断细分赛道优质份额。当前 大基金资金+晶圆厂扩产刚需+政策替代红利三重共振，行业高景气至少延续至2028年，设备板块仍是半导体最确定的主线。