现在AI芯片复杂度持续提升，传统塑料封装基板散热不佳、易变形，难以匹配需求。行业转向玻璃基板搭配玻璃通孔技术打造新一代先进封装，玻璃平整度高、散热性能优、信号损耗低，可实现芯片高密度堆叠，适配内存搭配算力芯片组合，是延续摩尔定律的核心路线。机构预测，二零三零年全球先进封装市场规模接近八百亿美元，玻璃基板为赛道增速最快细分。国内企业实现特种玻璃原片配方、激光打孔、金属化填孔等全流程工艺突破，多家企业进入小批量出货或客户验证阶段，本土玻璃基板加速量产落地。产业链相关企业：一、玻璃基板原片材料凯盛科技：配套超薄玻璃，封装基板中试验证送样彩虹股份：高世代无碱玻璃原片，推进半导体基板认证旗滨集团：研发硼硅特种玻璃，布局封装玻璃基材力诺药包：依托硼硅玻璃技术，切入半导体玻璃基板送样二、玻璃通孔加工、玻璃载板制造沃格光电：国内少数打通全套加工流程，产线投产小批量供货京东方：布局玻璃基封装载板试验产线，协同推进大尺寸基板研发五方光电：布局光模块配套玻璃基材蓝特光学：精密玻璃晶圆加工，配套内存封装基材美迪凯：激光、腐蚀精密微孔加工三、封测应用长电科技、通富微电：头部封测企业，储备玻璃基板封装工艺晶方科技：晶圆级封装导入玻璃基方案四、配套设备耗材帝尔激光、德龙激光：微孔激光加工设备东威科技：通孔电镀设备三孚新科、天承科技：通孔镀铜药水添加剂艾森股份：封装配套光刻胶大族激光：玻璃基板激光加工设备