【硬核干货】一张图看懂半导体设备全产业链图谱！建议收藏

国产替代浪潮下，半导体设备是“卡脖子”的关键环节，也是未来最具爆发力的赛道之一。今天整理了一份超全的半导体设备产业链细分名单，从光刻机到封测，核心标的都在这了！

1️⃣ 前道设备（晶圆制造核心环节）：这是技术壁垒最高、价值量最大的部分。- 光刻机： 茂莱光学、张江高科、上海电气、东方明珠、电气风电、将立股份、上海机电、福晶科技、奥普光电、美埃科技、富创精密- 刻刻设备： 北方华创、中微公司、神工股份、先锋精科- 薄膜沉积设备： 北方华创、拓荆科技、微导纳米、中微公司、先锋精科- 清洗设备： 盛美上海、至纯科技、芯源微、华海清科、富乐德、蓝英装备、国林科技、新莱应材- 其他关键环节： - 前道检测：赛腾股份、精测电子、中科飞测、埃科光电、新成超卓 - CMP（化学机械抛光）：华海清科 - 离子注入：万业企业 - 涂胶显影：芯源微

2️⃣ 后道设备（封装测试环节）：随着Chiplet等先进封装技术的兴起，这部分关注度也在提升。- 划片机： 光力科技- 固晶设备： 新益昌- 型封设备： 耐科装备、三佳科技- 测试设备： 长川科技、华峰测控、联动科技- 探针台： 矽电股份、和林微纳- 分选机： 金海通- 其他： 屹唐股份、京仪装备、芯碁微装

半导体设备是典型的“长坡厚雪”赛道。虽然短期受行业周期波动影响，但长期来看，国产化率提升的空间巨大。关注那些在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节已经实现突破，且业绩开始兑现的龙头公司（如北方华创、中微公司等）。

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