芯片硅材料或成为历史！

中方耗资10亿美元突破的玻璃技术，可能让地球上所有先进的芯片工厂都面临过时的风险。

当西方忙于阻止中方获得ASML光刻机时，中方另辟蹊径，悄悄资助一套完全不同的策略——绕开了整个芯片竞争，直接攻击所有先进处理器所依赖的基础。

全球最强大的人工智能芯片，目前竟是由一种“高级塑料”般的东西维系着——而这正在成为一个灾难性的问题。

玻璃基板解决了有机材料在物理上无法克服的难题——连接密度提升10倍、零热漂移、信号更纯净。

京东方带来的产业先发优势，是西方未曾预见的；超过10亿美元的国家协调投资，正在构建一条随时间不断累积的知识护城河——就像台积电曾经做过的那样；英特尔、三星、台积电和康宁对此开始研究如何紧急应对。

这不只是一个材料的故事，更是一个战略的故事。中方不是要在晶体管数量上超越西方，而是要掌控那些晶体管所立足的“地板”。如果中国率先实现量产，那么谁设计了芯片将不再重要——因为地基属于中方。半导体玻璃基板 半导体硅材料 半导体玻璃衬底 半导体显示材料 玻璃基芯片 国产纯硅 半导体碳材料