铜箔，值得关注的4家公司

第一家，铜冠铜箔

1）公司是干什么的？

国内高性能电子铜箔领军企业。

2）公司的亮点是什么？

公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-4代铜箔已向客户批量供货。公司铜箔产品订单充足，正在有序排产交货。

第二家，德福科技

1）公司是干什么的？

锂电铜箔市占率国内前二，兼营电子电路铜箔。

2）公司的亮点是什么？

公司HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货，主要应用于AI服务器、高等级覆铜板等领域。

公司将持续加大高端HVLP系列铜箔的产能布局与技术迭代，积极推进高端电子铜箔国产替代进程。

第三家，方邦股份

1）公司是干什么的？

自研的超薄铜箔达到世界先进水平。

2）公司的亮点是什么？

光模块向800G-1.6T-3.2T迭代，增大了对可剥铜的需求；高端存储芯片目前紧缺，存储芯片的扩产也增大了对可剥铜的需求；CoWoS技术路线，有望提升可剥铜的市场容量。

当前，公司可剥铜陆续通过相关产品及终端的测试认证，持续获得小批量订单。

第四家，宝鼎科技

1）公司是干什么的？

公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。

2）公司的亮点是什么？

公司HVLP铜箔目前处于客户认证及市场拓展阶段，尚未形成批量生产。

截至2025年12月31日，河西矿区采矿权范围内：保有金储量合计矿石量1721213t，金金属量4260kg。