印度这次下血本了。

新德里7月15日消息，印度内阁当天正式批准了“半导体计划2.0”，砸下1.28万亿卢比（约133亿美元）继续死磕芯片制造。这已经是继2021年那轮100亿美元激励之后的第二板斧了。

很多人一看这数字就觉得印度要起飞，但我看了下细则，发现门道很深。

第一，这次给的补贴比例其实降了。晶圆厂从之前补贴50%砍到了40%，封测厂从50%降到了35%。为啥越急越抠门？因为第一轮砸了钱发现大家光拿补贴不干活，这次学精了，想用更少的钱撬动更大的产业链。

第二，印度想趁机卡位。现在中美芯片战打得火热，全球供应链都在重组，莫迪政府明确说到2029年要让国产芯片覆盖国内70%到75%的需求——这摆明了是要趁着大国博弈的窗口期，把自己塞进供应链里分一杯羹。

第三，也是最关键的，印度首座晶圆厂2028年才能投产，而台积电、三星早就量产3纳米了。等印度把28纳米的厂建起来，这技术在国际上还能不能打都是个问号。钱是砸下去了，但芯片这东西，光有钱真不够。

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