现在AI算力需求暴涨，也推着先进封装行业快速扩产升级。这条产业链拆分下来分工很清晰，长电、华天这些大厂主要做芯片封装代工，承接HBM、国产算力芯片的封装订单。再往上是封装设备企业，刻蚀、光刻机相关设备给晶圆厂和封测厂供货；康强电子、鼎龙股份icon这类企业，提供封装框架、抛光垫这类必备耗材。ABF载板是当下很紧俏的环节，不少公司都在忙着扩产。还有一部分企业专攻2.5D、3D封装工艺设计，给国产GPU、功率芯片做技术支撑。整个产业链的景气度跟着算力芯片需求走，大家可以理性参考行业布局，不要盲目跟风操作。提示：内容只是行业资料整理，不作为买卖依据。
