PCB产业正面临AI算力爆发引发的“材料荒”，六大紧缺材料矛盾突出：1.球形硅微粉（紧缺度70%）：M9覆铜板、ABF载板关键填充料，调控散热与稳定性。技术壁垒高，产能释放缓慢。2.高端电子布（紧缺度65%）：覆铜板“骨架”，高端T布九成产能被日本掌控，核心设备喷气织布机交付需18-24个月。3.ABF载板（紧缺度60%）：HBM和AI芯片先进封装备备基材，建厂与良率爬坡周期超长，产能被海外云厂商长期锁定。4. 高端特种树脂（紧缺度55%）：覆铜板粘结剂，核心原料PPO/PPE由日企主导，海外停产致全球约70%供应中断。5. 高端铜箔HVLP（紧缺度30%-57%）：高频高速信号传输核心，全球70%市场被日企垄断，高端产品国内份额不足10%。6. PCB专用钻针（紧缺度35%）：机械加工消耗性耗材，层数暴增、板材变硬致消耗量成倍增长，缺货常致停工。这场“材料荒”本质是AI需求跳跃升级与上游材料漫长扩产的矛盾。高端材料认证周期3-5年，扩产需18-36个月，预计紧缺将持续至2028年前后。以上内容根据公开资料整理，仅供参考。