苹果A20 Pro芯片确认将首发台积电2nm工艺与全新WMCM封装技术...
苹果A20Pro芯片再曝光 苹果A20 Pro芯片确认将首发台积电2nm工艺与全新WMCM封装技术，预计于2026年9月随iPhone 18 Pro系列亮相。2nm GAA架构：首发台积电2nm（N2）工艺，采用全环绕栅极（GAA）纳米片技术，实现四面环绕电流控制，漏电问题大幅改善。性能功耗表现：相比上代3nm芯片，在相同性能水平下功耗可降低约30%，若保持相同功耗则峰值性能提升约15%。
